三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪府吹田市、代表取締役社長 三宅泰明、以下MDI）は、長年培ってきたガラススクライブ技術を*LTCC等の小型脆性材料基板等の分断に応用させた、小型スクライバーMS300A-LTCCシリーズを開発いたしました。本装置は1月に開催される第37回インターネプコン・ジャパン 2008に出展いたします。
*LTCC： 低温焼成多層セラミック
開発の背景
近年、モバイル用途や車載用途で急速に普及が進んでいるLTCC基板は、*グリーンシートへの溝付け後に焼成し分割する工程が一般的ですが、焼結工程に於ける基板の収縮率の不均等により最終製品サイズの歩留まりが問題となっておりました。そこで弊社の独自の高浸透刃先"Penett®"を用いることで、焼成後基板を高速度のドライプロセスで分断加工することができ、劇的な生産性向上を実現させました。
更にLTCC以外にも多様化する300mm角以下の小型サイズのガラス基板及びその他脆性材料への分断要求にも対応が可能となりました。
*グリーンシート：誘電体セラミックとガラス等を混合したシート状の材料
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