当社、電子部品事業本部の事務所を下記に開設いたしましたのでお知らせいたします。

１．所在地

　　〒564-0063

　　大阪府吹田市江坂町１丁目９番２３号

２．電話番号

　　営業部　　　　 06-6378-3810

　　生産技術部　　 06-6378-3825

　　事業推進部　　 06-6378-3830

　　開発部　　　　 06-6378-3861

３．ＦＡＸ番号

　　各部共通　　　 06-6378-3875

４．業務開始日

　　2010年7月5日(月)

■本件に関するお問い合わせ先
三星ダイヤモンド工業株式会社　企画課　広報
Tel：06-6378-3828　Mail：infom@mitsuboshi-dia.co.jp

以　上

　三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪府吹田市 代表取締役社長：三宅泰明）は、平成22年2月25日開催の臨時株主総会において、当社100％出資の子会社である、株式会社レーザーソリューションズ（以下 LAS社）を合併することを決議しましたのでお知らせいたします。
　LAS社では、これまでLED製造装置の開発・販売を主とする事業を行っていましたが、当社新設部署「電子部品事業本部」にこれを一本化し、経営資源の集中を図ります。 

合併の方式

三星ダイヤモンド工業株式会社を存続会社とする吸収合併方式を用います。

■本リリースに関するお問い合わせ先
三星ダイヤモンド工業株式会社
　経営企画本部　企画課　広報　Tel：06-6378-3828　担当：瀬野

メカニカルとレーザのマルチヘッド化によりP1からP3までのCIGS/CIS薄膜太陽電池の全てのパターニング工程が1台で加工が可能であり、今までに無いオールインワンタイプの省スペース・省コストを実現しました。特にCIGS/CIS薄膜太陽電池の研究開発・試作用・プロセス検証用として最適です。

本装置はＰＶ　ＥＸＰＯ２０１０（3/3-5：東京ビックサイト）に出展します。是非この機会にご覧下さい。
 

MPV-LMMシリーズ

【対開発の背景】
CIGS系薄膜太陽電池は他の薄膜太陽電池に比べて、低コストで高い変換効率のポテンシャルがあり、次世代の太陽電池として期待されています。

小面積単セルでは米国（NREL）が19.9%の変換効率を達成しているものも、大面積モジュールでは13%程度と大きく差があります。この差は集積化による損失が大きく、その中でもP1・P2・P3のパターニングによるデットエリアに起因するものが大きいです。その為、今後集積化した場合の発電ロスをいかに少なくするかが重要な課題として、パターニングの高性能化が要求されています。

当社は既に2007年から(独)産業総合技術研（AIST）との共同開発により、CIGS太陽電池のP2・P3のメカニカルパターニング技術・装置を確立し、国内外の研究所やパネルメーカーにR&D及び量産用への実績を増やしております。

次に当社がご提案するのは、CIGSのパターニングのトータルソリューションです。P2・P3のメカニカルパターニング以外に、従来より保有するガラス用レーザ切断装置での高い技術を応用し、P1のレーザパターニング工程の開発を進め、P1のレーザパターング技術も確立しております。

世界的にも数少ない、レーザとメカニカルの両方の技術を保有している当社から、この度P1からP2・P3及びガラス分断までが1台で可能なハイブリット式パターニング装置MPV-LMMシリーズを新たにリリースしました。


【MPV-LMMに関して】
◆特　　徴
本装置はP1用のレーザヘッドとP2・P3用のメカニカルヘッド以外に、R&D用で要望の高いガラス分断用のカッテイングヘッドの合計3ヘッドを標準装備しております。また、要望によりヘッド種類の選択やヘッド数の増減の対応も可能です。その他にも、エッジアイソレーション用（P4）のツールやバスバーパターニング用の特殊幅広ツールの装着もオプションとして取り付けが可能です。

◆基本仕様
・搭載ヘッド数： 3ヘッド※（オプションでヘッド構成変更可能）
　　　① Ｐ１用　　　　ファイバーレーザ　　　X 1　　
　　　② Ｐ２・Ｐ３用　メカニカルツール　　　X 1
　　　③ ガラス切断用　カッティングホイール　X 1
・レーザ加工面：膜面側からの加工（ガラス面からのオプションもあり）
・テーブル：吸着方式（ガラス製）
・基板搬入･搬出：マニュアル作業（自動化オプションもあり）
・アライメント：CCD　2カメラにて自動アライメント機構
・その他：集塵ユニット装備

※記載された使用は予告無く変更する場合があります。


【今後の予定】

■ お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
三星ダイヤモンド工業株式会社　開発推進部　TEL：06-6378-3847

　三星ダイヤモンド工業は、ガラス・ＦＰＤその他脆性材料加工ツールを飯田工場で生産しています。この度、生産体制拡充のため、同じ長野県飯田市に「飯田新工場」を建設、2009年10月13日より稼動を開始いたしました。工場においては、工程のクリーンルーム化と、検査・梱包工程設備の自動化など生産性の向上を図りながら、より高品質で低コストな量産体制を整えていきます。

新工場概要

環境への取り組み

　三星ダイヤモンド工業は、環境への取り組みの一環として、

飯田新工場棟の屋根に太陽光発電を利用したソーラーパネルを

設置、導入いたしました。発電量は約30ｋｗ/日。

事務所棟の電力すべてを賄うことが可能になります。

お問い合わせ先

• 三星ダイヤモンド工業株式会社 企画部企画課（広報）
• TEL : 06-6378-3828
• FAX : 06-6378-3851
• E-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

　当社は、平成21年6月20日開催の取締役会において、以下のとおり大日本スクリーン製造株式会社（コード番号 7735 

東証・大証 第1部）の100％出資の子会社である、株式会社レーザーソリューションズ（以下 LAS社）の全保有株式を、

平成21年6月30日付で買収することを決議しましたのでお知らせいたします。

1．　買収の目的

　　　　LAS社が保有するレーザー加工技術と、当社が保有するレーザースクライビングをはじめとする

　　　レーザー加工技術の融合により、今後発展すると思われるLEDの分野に大きく貢献すると判断し、

　　　当買収を通じて業容の拡大に努めることと致しました。

2．　対象会社の概要

　　（被買収会社の概要）　　

　　・社名及び持株　比率　：　　株式会社レーザーソリューションズ

　　・事業内容持株比率　　：　　レーザー搭載微細加工装置及び各種精密画像応用検査装置の開発・製造・販売

　　・設立年月持株比率　　：　　平成12年4月

　　・本店所在地株比率　　：　　京都市南区東九条南石田町5

　　・代表者び持株比率　　：　　代表取締役社長　　法貴　哲夫

　　・資本の額持株比率　　：　　9,000万円

　　・株主及び持株比率　　：　　大日本スクリーン製造株式会社　100％

 　【本件に関するお問い合わせ先】

　三星ダイヤモンド工業株式会社　企画部企画課 広報担当　瀬野

　〒564-0044　大阪府吹田市南金田2-12-12

　TEL : 06-6378-3828     FAX : 06-6378-3851

　e-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪府吹田市、代表取締役社長　三宅泰明、以下MDI）は、国内すべての事業所においてISO 9001:2000に加え、この度ISO 14001:2004及びOHSAS  18001:2007認証を取得いたしました。

ISO 14001:2004は法の遵守を前提条件としており、組織の環境パフォーマンスを管理・改善するためのプロセスを規定した国際規格です。骨格となる考え方は、「環境方針」を定め、「実施および運用」し、「点検および是正措置」をとり、「経営者による見直し」がなされて、責任体制により環境負荷を継続的に改善するというものです。

OHSAS 18001:2007は、従来局所的であった安全衛生管理を、企業経営の一環として体系的枠組みの下に位置づけ、事故の削減・法令遵守・パフォーマンスの向上を図る国際的な認証対象規格です。

MDIは、ISO 14001:2004、OHSAS 18001:2007に基づくマネジメントシステムを導入して、当社で働く全ての人の安全と健康を守ると共に、地球環境に配慮した企業活動を実践する仕組みを構築し、その有効性を継続的に改善していきます。

お問い合わせ先

• 三星ダイヤモンド工業株式会社 管理部管理課（広報）
• E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（瀬野）
• TEL : 06-6378-3828
• FAX : 06-6378-3850

三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪府吹田市、代表取締役社長　三宅泰明、以下MDI）は、2008年7月出荷の装置において、世界累計出荷台数3,000台目に到達いたしました。

当社は1977年からFPD基板分断装置製造に着手し、1982年よりライン機の増産体制を確立、今日では世界の大手パネルメーカーに単体機からライン機まで幅広く導入されています。

ここ数年、FPD基板サイズの大型化が進む中、当社においても大型基板分断のニーズに対応すべく研究開発を進め、10世代向け分断装置への対応も可能となりました。

装置出荷台数としては1997年に1,000台達成、2004年に2,000台達成、そしてこの度2008年7月に3,000台達成と順調に出荷台数を伸ばしてまいりました。3,000台目の装置は上下同時分断ライン機「MPX2200シリーズ」です。この装置は7.5世代（1,950×2,250）パネル向け仕様となっています。

当社は今後も引き続きFPD市場に貢献、努力するとともにお客様のご要望に可能な限りお答えする事ができる製品と技術サービス体制を構築してまいります。

お問い合わせ先

• 三星ダイヤモンド工業株式会社 管理部管理課（広報）
• E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（瀬野）
• TEL : 06-6378-3828
• FAX : 06-6378-3850

(独)産業技術総合研究所(AIST)との共同研究

三星ダイヤモンド工業株式会社(MDI)と(独)産業技術総合研究所 太陽光発電センター化合物薄膜チームは「高効率CIGS太陽電池の集積化のための要素技術の開発、および効率的な加工に資する技術開発を行うことによる、CIGS太陽電池の高性能化とコスト低減の実現」を目的とする「CIGS太陽電池のガラス分断技術」に関する共同研究を行っています。

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*LTCC： 低温焼成多層セラミック

開発の背景

近年、モバイル用途や車載用途で急速に普及が進んでいるLTCC基板は、*グリーンシートへの溝付け後に焼成し分割する工程が一般的ですが、焼結工程に於ける基板の収縮率の不均等により最終製品サイズの歩留まりが問題となっておりました。そこで弊社の独自の高浸透刃先"Penett®"を用いることで、焼成後基板を高速度のドライプロセスで分断加工することができ、劇的な生産性向上を実現させました。

更にLTCC以外にも多様化する300mm角以下の小型サイズのガラス基板及びその他脆性材料への分断要求にも対応が可能となりました。

*グリーンシート：誘電体セラミックとガラス等を混合したシート状の材料

お問合せ先
本件に関するお問い合わせは、下記の連絡先までお願い致します。

• 三星ダイヤモンド工業株式会社 開発営業部 岡本慶太郎
• TEL : 06-6378-3847
• FAX : 06-6378-3851
• E-Mail : kokamoto@mitsuboshi-dia.co.jp

これまで、板ガラス向けのガラス加工工具は、三星ダイヤモンドインターナショナル（株）が販売してきましたが、このたび、統一した指揮系統のもとでより効率的な事業運営を図るため、同社の吸収を完了しました。本吸収はMDIのコア事業の一つである刃先・工具ビジネスの合理化・事業基盤強化を目的としたものです。

なお、吸収に伴い、三星ダイヤモンドインターナショナル（株）の従業員は全員MDIに移籍します。

吸収後のお問合せ

• 三星ダイヤモンド工業（株） 営業本部 営業部 営業２課
• 〒564-0044 大阪府吹田市南金田2丁目12番12号
• TEL: 06-6378-3847
• FAX: 06-6378-3851

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三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪府吹田市、代表取締役社長　三宅泰明、以下MDI）とショットアーゲー（本社：ドイツ、マインツ市）は、ショットアーゲーのレーザ事業をMDIに譲渡する事で合意し、契約を締結しました。これによりMDIはレーザ事業に関する知的財産・技術と営業権を全て継承しました。同時にフラットパネルディスプレイを含む脆性材料のレーザ分断技術強化を図るため、2005年6月1日にドイツ（マインツ市）にも、開発・営業拠点MSAP* *を設置いたしました。この拠点では、旧ショットアドバンストプロセシング*に所属していた人的資産や研究開発設備も継承しました。

提携の背景/目的

近年、フラットパネルディスプレイの分断において、高品質化への、そして同時に多様化への要望が急速に求められています。

これまでMDIは、カッティングホィールによる分断装置で常に新しいコンセプトの装置ならびにツールを提供し、フラットパネルディスプレイ分断・面取り・工具の市場において現在トップシェアの状況にあると同時に、レーザによる分断量産装置においてもトップシェアをもっています。一方、ショットアーゲーも早くからレーザによるガラスの分断装置等の開発を行い、特徴のある技術を保有し市場でも幅広く受け入れられ、MDIとシェアを二分してきました。

今般両者の相互に特徴を持ったレーザプロセス技術を融合することにより、技術開発力を増強、今後想定されるさまざまな顧客ニーズに、幅広い技術ソリューションを提案し、更には新しいニーズマーケットへの開発も進めて行くことになります。

今後の予定

技術面：

特許権等の知的財産権及びそれに関係する技術移転

製造面：

技術移転後はMDIが製造体制確立

販売面：

販売ルートの整備・体制構築
（欧州共同体域内と米国地域：MSAP　その他の地域：MDI）

*ショットアドバンストプロセシング：

ショットアーゲーの一部門で、主として板ガラスを対象としたレーザによる切断技術を研究開発していた。

* *MSAP：

社名

エムディアイ ショット アドバンスト プロセシング ゲーエムベーハー
MDI Schott Advanced Processing GmbH (アルファベット表記)

所在地

アム ゲトライデシュパイヒャー7 55120マインツ市、ドイツ

Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany (アルファベット表記)

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本統合はMDIのコア事業の1つである刃先・工具の開発ならびに品質保証体制の総合強化・生産合理化などによる事業基盤強化を目的として実施する。

同時にMDIでは、災害時のリスク分散のために準備してきた「大阪工場」を4月より稼動させる。これによりMDIは、ツール生産本部*の下に、これまでの和光ダイヤを「飯田工場」とし、新設する「大阪工場」とあわせて市場への安定供給と製造コストの削減に取り組む。なお、統合に伴い和光ダイヤの全従業員はMDIに移籍する。

* ツール生産本部： MDIに新設された事業部のひとつで薄板ガラス切断用の切断刃先や工具の開発と製造を行う。

統合後のお問い合わせ先

• 三星ダイヤモンド工業株式会社 事業戦略室
• 〒564-0044 大阪府吹田市南金田2-12-12
• TEL : 06-6378-3847
• FAX : 06-6378-3851

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提携の背景

近年、FPDの分断において、技術水準の高度化とニーズの多様化に伴い、ユーザーニーズへの迅速で適切な対応が求められています。

これまでMDIは、Cutting Wheelやレーザーによる分断装置で常に新しいコンセプトの装置＆ツールを提供し、FPD分断・研磨・工具の市場において現在トップシェアーの状況にありました。一方、BeldexはTHKグループの一員として特注設備の設計製作等、振動ヘッドユニットによるFPDの分断装置等の開発をしてきました。

両者は相互に特徴を持ったツール＆プロセス技術を融合することにより、今後、想定されるさまざまな顧客ニーズに、幅広い技術ソリューションを確立し、更には新市場への開拓を推し進めることとなります。

今後の予定

技術面：特許権等の知的財産権及びそれに関係する技術の相互補完。

製造面：PDP用分断装置の組み立て業務の相互補完。

販売面：相互の装置の取扱い及び販売ルートの整備・体制構築。

お問合せ先

本件に関するお問い合わせは、両社下記の連絡先まで：

三星ダイヤモンド工業株式会社

• 事業戦略室 谷端 義哲
• TEL : 06-6378-3847
• FAX : 06-6378-3851
• E-Mail : ytanibata@mitsuboshi-dia.co.jp

株式会社ベルデックス

• FA部 高橋 昭司
• TEL : 03-5912-6981
• FAX : 03-5912-6986
• E-Mail : takahashis@beldex.co.jp

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