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FPD市場向け加工事例

フラットパネルディスプレイに使用されるガラスは、厚み0.1mm以下という超薄板が登場し、材質の強化も更に進んでいます。また、最終商品の狭ベゼル化や軽量化に対応するため、高品位の異型分断や穴あけ加工などの対応も必要となっています。
私たちは、ツール・レーザーを用いたスクライブ、ブレーク、穴あけなどの加工技術や搬送機構など、長年にわたり培った全ての要素のノウハウで、あらゆるご要望にお答えします。
サンプル加工も随時対応しておりますので、お気軽にご相談ください。
FPD市場向け加工事例 詳細
  1. ① CELL上下分断
  2. ② ガラス異形加工
  3. ③ ガラス穴あけ加工
  4. ④ ガラス面取り加工

① CELL上下分断

スマートフォン・タブレット製品では、より薄く・より強いガラスへの対応とともに、精度、端面強度など加工品位の向上が求められています。
従来の上下別スクライブでは、後のスクライブ品質が不安定なため、十分な端面強度を確保することが困難でした。私たちは、新たに「上下同時スクライブ」プロセスを開発し、0.1mmの薄板ガラスの貼り合せ基板で強度120MPaを実現しました。

  • APIO

    MDIの新プロセス上下同時スクライブの分断断面と4点曲げ強度テスト結果(ワイブル解析)

  • APIO

    従来の上下別スクライブの分断断面と4点曲げ強度テスト結果(ワイブル解析)

  • 0.1tcell上下同時スクライブ分断面

    0.1tcell上下同時スクライブ分断面

  • 0.1tcell上下同時スクライブ分断面

    0.1tcell上下同時スクライブ分断面

  • 0.2tcell上下同時スクライブ分断面

    0.2tcell上下同時スクライブ分断面

② ガラス異形加工

時に複雑な形状の加工が求められるガラス分断。
私たちはガラスの特性に合わせたレーザー/メカニカル両方での加工により、高速かつ美しい異型加工を実現しました。

  • 高浸透刃先によるガラス異形加工

    高浸透刃先によるガラス異形加工

  • 高浸透刃先によるガラス異形加工

    高浸透刃先によるガラス異形加工

  • レーザーによるガラス異形加工

    レーザーによるガラス異形加工

  • Erファイバーレーザーによる異型加工

    Erファイバーレーザーによる異型加工

  • Erファイバーレーザーによる異型加工

    Erファイバーレーザーによる異型加工

③ ガラス穴あけ加工

「ガラスに様々な形状の穴を空けたい」という普遍のニーズ。私たちは、レーザー光を適切に制御する光学エンジンとその高速制御により、最適なプロセス条件で穴あけ加工を実現します。

  • 化学強化ガラスの穴あけ加工

    化学強化ガラスの穴あけ加工

  • 無アルカリガラスの穴あけ加工

    無アルカリガラスの穴あけ加工

  • ガラス微細穴あけ加工

    ガラス微細穴あけ加工

④ ガラス面取り加工

ガラスの曲げ強度は「分断面がどれほど美しいか」によって決まります。
私たちは中赤外レーザーによる研磨剤不要、粉塵レスでの面取り加工などのレーザー加工により、なめらかで美しいガラス分断面を実現します。

製品、サービスに関するご質問やサンプル加工のお問い合わせなど、お気軽にご相談ください。

三星ダイヤモンド工業株式会社

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