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工程改善、品質向上事例

スクライブ&ブレーク工法は、洗浄や乾燥などの後工程を必要としない高い生産性のドライ加工工法です。
また、加工幅を含まない分断加工ができるため、ストリート幅を最小にでき、基板当たりの製品取個数の増加が可能です。
更に、高精度なメカニカルパターニングも製品の品質改善や後工程を省く有効性を持った加工技術です。
工程改善、品質向上事例 詳細
  1. ① ドライ加工と独自スクライブ機能でLTCC分断工程改善
  2. ② 高精度パターニングで発電効率向上
  3. ③ ドライ加工(スクライブ&ブレーク)で基板あたり生産数向上

① ドライ加工と独自スクライブ機能でLTCC分断工程改善

従来のLTCC分断工程では、焼成前にV溝付けを行い、個片化後に研磨を行う必要がありました。
私たちは焼成後の歪んだ基板の加工を可能にする「歪み対応スクライブ&ブレーク」により、ドライ状態での加工を実現しました。
これにより、V溝付けと研磨工程を除くことが可能となり、工程の大幅な簡素化、工程改善を実現しました。

  • 従来の主なLTCC分断工程例

    従来の主なLTCC分断工程

  • MDI新プロセスLTCC焼成後の分断工程

    MDI新プロセスLTCC焼成後の分断工程

② 高精度パターニングで発電効率向上

太陽電池の発電効率向上にはパターニングのデッドエリアを小さくする必要があります。
私たちのオリジナルツールは極めて狭い幅でのパターニングを可能にし、膜剥がれもほとんど発生させません。
さらに、P1パターニングの曲りに沿ったP2、P3パターニングでデッドエリア減少を実現しました。
CIGS専用低圧追従ヘッドで加熱プロセスに起因する反り基板でも高品質なパターニングが可能です。

  • パターニング比較

    パターニング比較

③ ドライ加工(スクライブ&ブレーク)で基板あたり生産数向上

スクライブ&ブレーク工法は、分断のきっかけとなるスクライブラインを制御し、基板の脆性を利用して「割る」ブレークで分断を行うドライ加工方法です。基板の脆性を利用することで、ストリート幅を最小とすることができ、基板当たりの製品取個数の増加が実現できます。
水を使用しないため洗浄、乾燥工程が不要となり、製造工程の短縮が可能です。省資源にも効果のある加工方法です。
基板の材質や多層構造、加工目的に応じ、スクライブもブレークもメカニカル(ツール)加工、レーザー加工を選択することができます。

  • 基板分断(全体画像)

    基板分断(全体画像)

  • ドライ加工によるストリートライン/APIO®(アピオ)によるライン(約6µm)

    ドライ加工によるストリートライン/APIO®(アピオ)によるライン(約6µm)

  • ドライ加工によるストリートライン/ピコ秒レーザーによるライン

    ドライ加工によるストリートライン/ピコ秒レーザーによるライン

  • ドライ加工によるストリートライン/ナノ秒レーザーによるライン(約7µm)

    ドライ加工によるストリートライン/ナノ秒レーザーによるライン(約7µm)

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三星ダイヤモンド工業株式会社

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