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新素材の加工プロセス開発事例

電子部品は、デバイスの原理から最終商品のデザインまでの各段階で技術革新が急速に進み、複数素材の多層構造が一般的になっています。
多くの化合物を含む半導体基板、硬度・非伝導性・熱膨張・熱伝導などから選択されるガラス系基板、サファイアなどの結晶性基板、アルミナ(Al2O3)・窒化アルミなどのファインセラミックス基板に、シリコーン樹脂などの有機化合物材料や銅(Cu)などの金属膜がパターン形状を持って積層されている場合が多くなっています。
加工に対する微細化、高精度化要求も急激に高まって、難易度の高い「新規被加工対象」の加工開発が常態となっています。
私たちは、ガラスでの長年の開発や、複数の特殊加工開発で培ったノウハウや、開発を短縮するための加工理論を駆使し、新たな材質への加工プロセスの開発、評価を行っています。お気軽にご相談ください。
新素材の加工プロセス開発事例 詳細
  1. ① 最新素材のサンプル加工、プロセス評価
  2. ② 品質工学
  3. ③ 理論化、シミュレーション

① 最新素材のサンプル加工、プロセス評価

「加工方法が分からない」「今までの方法ではうまく加工できない」など、初めて取り扱う素材の加工には困難が伴うのが通常です。
私たちはガラスの分断加工から培ったノウハウと、理論的な知見を最大限に活かし、お客様の課題解決にご協力します。

  • 樹脂付き窒化アルミ(AlN)基板分断加工面

    樹脂付き窒化アルミ(AlN)基板分断加工面

  • 樹脂付きガラス基板分断加工面

    樹脂付きガラス基板分断加工面

  • アルミナ(Al2O3)基板分断加工面

    アルミナ(Al2O3)基板分断加工面

  • ポリイミド(PI)パターニング加工

    ポリイミド(PI)パターニング加工

  • 無アルカリガラス穴あけ加工

    無アルカリガラス穴あけ加工

  • アルミナ(Al2O3)穴あけ加工

    アルミナ(Al2O3)穴あけ加工

  • サファイア分断断面/ピコ秒レーザー

    サファイア分断断面/ピコ秒レーザー

② 品質工学

最適な加工プロセス条件を確立するために不可欠な検証テスト。
お客様からご提供頂いた大切な素材を少しも無駄にせず、かつ短時間で検証するために、私たちは品質工学の手法を活用し短期間・高精度なテストを実施しています。

  • SN比要因効果図

    SN比要因効果図

  • 感度要因効果図

    感度要因効果図

③ 理論化、シミュレーション

確かな加工品質を生み出すのに職人の腕は不可欠ですが、それだけでは足りません。
我々はスクライブ&ブレークという加工方法で蓄積した素材分断のノウハウを、引張応力や圧縮応力によって理論的に解析。それにより、最適なプロセス条件を見出すためのシミュレーションを行っています。

  • レーザー加工シミュレーション

    レーザー加工シミュレーション

  • ツール加工シミュレーション

    ツール加工シミュレーション

  • ツール加工シミュレーション

    ツール加工シミュレーション

製品、サービスに関するご質問やサンプル加工のお問い合わせなど、お気軽にご相談ください。

三星ダイヤモンド工業株式会社

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