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自社ツール開発事例

最適なプロセス条件を追求する中で、様々な材質、形状のツールを研究、開発してきました。
超硬合金、ダイヤモンド焼結体(PCD)から最新の素材まで、ホイール形状、ピン形状やMDIオリジナル形状に加工する技術を磨いてきました。業界の基礎特許を数多く保有しています。
ツール開発事例 詳細
  1. ① Penett ® (ぺネット)
  2. ② APIO ® (アピオ)
  3. ③ Mrcs ® (マークス)
  4. ④ Tougheel ® (タフィール) / ファインセラミック専用刃先

① Penett®(ぺネット)

外周部に設けられた突起の連続打点効果で、ガラス厚の80%以上に及ぶ深い垂直クラックを進展させ、ガラス分断のブレーク工程の簡素化が実現可能なスクライビングホイールです。

【特徴】
・ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程をなくすことが可能
・脆性材料用(シリコン、光学ガラスなど)の各種バリエーションに対応
・保護フィルム上(10~50µm)や各種膜付き基板でも安定した切断が可能
  • Penett

    Penett®

  • PenettとNormalの亀裂進展比較

    Penett®とNormalの亀裂進展比較

② APIO®(アピオ)

従来の刃先をベースに開発した、ガラス材質などの変化に対応し、クロス切りや内切りスクライブでも切り損じなく、高い端面強度が実現できるスクライビングホイールです。

【特徴】
・「ガラスエッジ乗り上げ時の切り線飛び」「交点(クロス)飛び」が発生しません
・Process Window(スクライブ加重領域)が広い・ガラス割断後の「ガラスエッジ強度」が高い
・「内切り切断」が可能
  • APIO

    APIO®

  • 4点曲げテストNormalとの比較

    4点曲げテストNormalとの比較

③ Mrcs®(マークス)

自動ツールチェンジャー(MDI加工装置オプション機能)による省力化、二次元コードにより装置上でスクライブ条件を管理できるホルダー一体型スクライビングホイールです。
マグネットによる簡易脱着が可能で、刃先交換時間を大幅に短縮しました。

  • AIST

    Mrcs®マグネットタイプ

  • JAXA 宇宙航空研究開発機構

    Mrcs®ピンタイプ

④ Tougheel®(タフィール) / ファインセラミック専用刃先

電子部品/半導体市場向けに開発された刃先です。
形状は従来のNORMALタイプの刃先と同じですが、特殊素材を使用しています。
ファインセラミック基板の切断専用として開発され、従来タイプから大幅な長寿命化に成功しました。

  • Tougheel<sup>®</sup>

    Tougheel® / ファインセラミック専用刃先

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三星ダイヤモンド工業株式会社

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