新闻发布 [newsrelease]

主页 > 新闻发布 > 新闻发布一览 > 2005年4月1日吸收合并Wako Diamond Industrial Co., Ltd.

2005年4月1日吸收合并Wako Diamond Industrial Co., Ltd.

三星DIAMOND工业株式会社(总公司:大阪府吹田市,董事长:Yasuaki Miyake,以下简称MDI)2005年4月1日吸收合并子公司Wako Diamond Industrial Co., Ltd.(总公司:Iida City, Nagano Prefecture,社长:Masashi Honma,以下称“Wako Diamond”)。
此前,Wako Diamond一直从事玻璃板切割机用机器零部件、工具制造,在去年年末,为推进更有效的企业经营,决定将两公司合并。

本次合并旨在通过MDI核心事业之一的刀轮、工具的开发和品质保证体制的综合强化及生产合理化等,来加强事业基础。

同时,MDI为分散灾害风险而准备的"大阪工厂"也于从4月启动。这样,MDI在工具生产本部*的管理下,将此前的Wako Diamond作为“Iida Plant”,与新设的“Osaka Plant”一起致力于为市场稳定供货和削减生产成本。此外,伴随此次合并,Wako Diamond的所有员工均转入MDI。

* 工具生产本部:
作为MDI新设事业部之一,致力于薄型素玻璃基板切割刀轮及工具的开发与制造。

合并后的联系方式
  • 三星DIAMOND工业株式会社 事业战略室
  • 邮编564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
  • 电话 : 06-6378-3847
  • 传真 : 06-6378-3851

PDF文件下载