三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI）将多年积累的玻璃切割技术应用于*LTCC等小型脆性材料基板等的分断，开发了小型切割机MS300A-LTCC系列。
该装置将参加1月举办的第37届INTERNEPCON JAPAN 2008展览会。
*LTCC： 低温烧结多层陶瓷
开发背景
近年，由于移动电话及应用于车载装置而迅速普及的LTCC基板，一般是采用在*绿带（Green Sheet）上开槽后进行烧结切割的工艺，但由于烧结工序中基板收缩率不均等，存在成品规格方面的成品率问题。
因此，利用本公司自行开发的高浸透刀轮"Penett®"，烧结后，可用高速干式处理工艺对基板进行分断加工，使生产性得到极大提高。
除LTCC外，还可满足各种边长在300mm以下的小尺寸玻璃基板和其它脆性材料的分断需求。
*绿带（Green Sheet）：是将电介质陶瓷与玻璃等混合的带状材料。
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