MDI 簡体字中国語 ニュースリリース tag:www.mitsuboshidiamond.com,2009-03-05:/c_s//8 2011-06-23T06:45:49Z Movable Type Commercial 4.22-ja 在对韩国企业的专利无效审判中取得胜诉 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2011:/c_s//8.343 2011-06-23T00:34:07Z 2011-06-23T06:45:49Z mdi  

关于本公司长年与韩国企业間针对玻璃切割刀轮（以下称为刀轮）专利所进行的诉讼，此次在日本知识产权高等法院获得了胜诉。此外，关于其他日本企业对同一专利提出的专利无效诉讼，也已经于4月得到了相同的判决。
 
这次的专利纷争针对本公司刀轮（商品名称：Penett®）相关的专利，于2004年在韩国受到韩国新韩金刚石工业株式会社提诉主张专利无效，其后在中国、台湾与日本也提起无效审判宣告法律行动。经过数年的争讼程序，日本知识产权高等法院已于日前驳回该公司之主张，认定专利有效。
 
韩国新韩金刚石工业株式会社在各国所提出之无效宣告程序，都引用同样的日本专利公开公报。然而在各国专利主管机关就相同专利及相同引证案之审查结果，却出现「专利无效」与「专利有效」两种截然不同的判断，。此外，这次日本知识产权高等法院固然判决专利有效，各国的司法判决间对于相近议题也有歧异见解。
 
本发明关于一种玻璃切割刀轮，以权利要求1为例，其系在刀轮的周边脊具有互相交替的突起和凹槽，使得刀轮能够在不损坏玻璃板质量的情况下造成深而垂直的裂痕，使得玻璃板能够被轻易分断。
传统的刀轮必须在玻璃板上划线，再进行断开（Break）操作，而本项发明却可以省略断开步骤，改良操作过程、增加生产速度，并有助于通过简化设备等降低成本，成为后来LCD分断工序的实质标准。
这项技术于2009年获得了日本砥粒加工学会的技术奖；此外，利用本技术制造的设备—MPL系列与MPX系列也分别于2004年度与2009年度FPD业界全球最大的国际商展FINTECH JAPAN中获得ADY奖。
 
一方面，这项发明在美国与欧洲都已经取得专利；虽然日本知识产权高等法院在无效审判程序中认定专利有效，但韩国与中国法院却判断专利无效；而在台湾，本公司亦已针对台湾智慧财产法院的判决，上诉到台湾最高行政法院，本公司正密切关注该裁判结果。
 
在日本企业的生产基地逐步由日本移至海外，尤其是韩国、中国、台湾等亚洲地区之际，如果日本企业在国外取得的专利处于随时被判决无效的不稳定情况下，或者因为各国的产业政策或法律制度及司法实务的差异，而使得行政与司法诉讼程序的结果有不一致之情况，那么日本企业就难以安心到国外推广投资计划。
 
本公司，同时也代表了其他广大投资海外的企业，期待能够早日获得公正、公平、并且符合国际潮流的法律判断。
]]> 太阳能电池玻璃基板用激光打孔装置"MPV-LD系列"的产品化 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2011:/c_s//8.333 2011-03-30T05:25:33Z 2011-03-30T05:37:52Z 三星Diamond工业株式会社（总公司：大阪府吹田市，代表取缔役社长：三宅泰明）... unicreates_sub 三星Diamond工业株式会社（总公司：大阪府吹田市，代表取缔役社长：三宅泰明）将在FPD市场发展起来的玻璃用激光切割的先进技术应用于太阳能电池玻璃基板等的配线孔的打孔，开发出了激光打孔装置MPV-LD系列。

 

MPV-LDシリーズ

开发的背景

本公司为实现"CIGS薄膜太阳能电池加工（划线）的综合解决方案"，当前除机械方式的划线以外，还致力于应用激光技术的划线、绝缘、扫边等装置。
在CIGS加工工序中，配线孔以在成膜前用机械方式打孔为主。但是，在后续工序中打孔时，会发生裂纹增大，造成基板裂开的现象，是成品率低下的主要原因。
本公司，在早期就关注到希望在配线之前实施打孔工序这一市场需求，※１通过激光微等离子体加工的非接触，确立了全干式打孔方法。

 

由于在激光微等离子体加工中仅清除孔的外周部分，与以往的机械方式相比，极大地减少了玻璃粉尘。
并且，通过将激光波长设定为绿色（532nm），具有可穿透玻璃基板，能从里面向表面进行激光加工的特征（正在申请专利）。
使用该加工，成功地实现了下列优点：

 

①玻璃粉尘处理变的容易，基板上面（膜面）无玻璃粉尘附着。
②孔内径的修整量、导线断线现象显著减少，内径边缘的玻璃强度有所提高。
③孔不呈锥形。
④孔径精度高，可实现处理周期※2的高速化。

 

※1激光微等离子体加工：通过激光的多光子吸收生成微小的等离子体来进行加工的技术
※2虽然因表面状态各异，但是如果是2mm厚的钠钙玻璃，4mm孔径的孔可实现约10秒/孔以下的加工

 

此外，由于可实现打孔工序的高速化，还将打孔机构组装在连续加工的激光扫边装置中，开发出了可同时进行扫边和打孔加工的划时代的复合装置。由此实现了省面积、低成本的打孔功能的搭载。
本公司的激光打孔系统除用于CIGS以外，还用于两面受光型及双层玻璃等各种晶体型/薄膜型太阳能电池用玻璃基板，旨在进军国内外的太阳能电池市场。

 

咨询处

关于本案详情请向以下部门资询：
三星金刚石工业株式会社 太阳能事业本部
TEL：081-06-6378-3847 FAX：081-06-6378-3851
E-Mail：contact2@mitsuboshi-dia.co.jp

]]> 长野县饭田市建设了"新饭田工厂" tag:www.mitsuboshidiamond.com,2009:/c_s//8.293 2009-10-13T04:18:05Z 2009-10-16T06:34:02Z mdi iidatext2-ck1.jpgNew-Iida1.jpg 三之星金刚石工业株式会社是生产玻璃・FPD和其他脆性材料工具的公司。这一次，为了扩大生产，本公司同样在长野县饭田市建设了“新饭田工厂”并已于2009年10月13日开始运作。在工厂，我们一边寻求生产工程的进一步洁净化、检查打包工程设备的自动化，一边致力于产品高品质低成本的产业体制。

 

 

新工厂概要

新工厂概要
地址1840-1 Mikkaichiba Iida City, Nagano Prefecture
占地面积约5000坪
建筑面积厂房： 4,250m²（1,290坪）
办公楼： 1,065m²（330坪）
其中： 1F： 600m²  2F： 465m²
员工数约100人
生产品种玻璃、FPD等脆性材料用加工工具
获得认证ISO 14001:2004
ISO 9001:2000
OHSAS 18001:2007


 

环境活动

solar_panel.jpg

 

 三之星金刚石工业株式会社，作为对环境的承诺的一环，

新饭田工厂房顶使用的是利用太阳光发电的太阳能电池板。

发电量约为30kw。基本上已经可以承担事务楼的全部用电。

 

 

 

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 【有关本事宜的咨询】

三星DIAMOND工业株式会社　企划部企划画課

〒564-0044　大阪府吹田市南金田2-12-12

TEL : 06-6378-3828　 FAX : 06-6378-3851

E-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

 

]]> 收购Laser Solutions株式会社的通知 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2009:/c_s//8.276 2009-06-23T05:45:44Z 2009-08-20T06:00:47Z 我司在平成21年6月20日举行的董事会上、通过了于平成21年6月30日收购大日本... mdi 我司在平成21年6月20日举行的董事会上、通过了于平成21年6月30日收购大日本SCREEN制造株式会社（交易编码 7735东证、大证第1部）占投资比率100％的子公司-Laser Solutions株式会社（以下简称LAS公司）的决议。

 

 

 

1, 收购的目的　

我们认为通过将LAS公司的激光加工技术和我司的以激光切割技术为首的加工技术相融合，可以在具有未来发展前景的LED领域做出巨大贡献，所以进行了此次业务兼并的收购。

 

 

2, 被收购公司的概况 　

・公司名称有股份　 ：　Laser Solutions株式会社　

・业务内容有股份 　：　搭载激光微细加工装置以及各种精密画像应用检查装置的开发，制造，销售　

・成立年月有股份 　：　平成12年4月　

・所在地持有股份   ：　京都市南区东九条南石田町15 　

・法人代表有股 份　：　代表取締役社长　　法貴　哲夫　

・资本金持有股份 　：　9,000万円　

・股东及持有股份 　：　大日本SCREEN制造株式会社　100％

 

 

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【有关本事宜的咨询】

三星DIAMOND工业株式会社　企划部企划画課　　瀬野

〒564-0044　大阪府吹田市南金田2-12-12

TEL : 06-6378-3828　　　 FAX : 06-6378-3851

E-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

 

]]> 玻璃切割LINE机(MPX系列)获得ADY2009"生产装置部门"优秀奖 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2009:/c_s//8.250 2009-03-27T01:37:51Z 2009-06-16T00:35:57Z 2009年4月15日(周三)~17日(周五)在由东京BIGSIGHT网举办的第1... mdi 2009年4月15日(周三)~17日(周五)在由东京BIGSIGHT网举办的第19届“日本FineTech”以及共同企画“第14届年度先进设备展示会”上，三星DIAMOND工业株式会社(MDI)的上下切割装置(MPX系列)获得了“生产装置部门”优秀奖

 

ADY2009CK.jpg

 

FINE TECH JAPAN

]]> 国内所有事业所同时获得ISO 14001:2004及OHSAS 18001:2007认证。 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2008:/test/c_s//8.200 2008-10-23T03:36:02Z 2009-03-13T00:08:51Z 2008年10月23日2008年10月23日 三星DIAMOND工业株式会社 Y... unicreates_sub 2008年10月23日2008年10月23日
三星DIAMOND工业株式会社
Yasuaki Miyake

三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI），国内所有事业所获得了ISO 9001:2000认证外，还获得ISO 14001:2004和OHSAS 18001:2007认证。

ISO 14001:2004是一个国际标准，以守法为前提条件，制定了管理、改善组织环境绩效的方法。主要设想为制定"环境方针"、做到"实施和运用"、采取"检查和改善措施"，"经营者进行修订"，通过责任体制不断降低环境负荷。

OHSAS 18001:2007是一个国际认证标准，将以前的局部安全卫生管理置于体系框架之下作为企业经营的一环，力求减少事故、遵守法令、提高成果。

MDI引进了基于ISO 14001:2004和OHSAS 18001:2007的管理体系，建立了在保护本公司工作的所有人员的安全与健康的同时，实践利于环保的企业活动体制，并不断提高其有效性。

［补充］

OHSAS 18001:2007
Occupational Health and Safety Management System (职业安全卫生管理体系)
ISO 14001:2004
Environmental Management Systems
联系方式
  • 三星DIAMOND工业株式会社　管理部管理课（宣传）
  • E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（Ms Seno）
  • 电话 : 06-6378-3828
  • 传真 : 06-6378-3850
]]> 三星DIAMOND工业实现累计销售FPD基板分断装置3000台。 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2008:/test/c_s//8.201 2008-08-05T13:24:48Z 2009-03-24T03:43:54Z 三星DIAMOND工业株式会社 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suit... unicreates_sub 三星DIAMOND工业株式会社

三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI），于2008年7月，全球累计销售的第3000台装置出厂。

本公司于1977年着手制造FPD基板分断装置，于1982年确立了LINE机的增产体制，目前世界面板巨头厂商已采用本公司单体机和LINE机等各种机型。

近年来，随着FPD基板规格的大型化，本公司也推进了应对大型基板分断技术需求的研究开发，目前已经可以生产面向第10代面板的分断装置。

装置出厂数量持续增长，1997年达到1000台，2004年达到2000台，2008年7月达到3000台。
第3000台装置是可以上下同时分断的LINE机"MPX2200系列"。该机型采用面向第7.5代（1950×2250）面板的标准。

本公司今后继续努力为FPD市场做出贡献，并建立尽可能满足客户要求的产品和技术服务体制。

补充说明

MDI是1935年作为玻璃切割厂开始创业，1977年开发了LCD玻璃基板切割机，正式进入液晶制造装置市场。目前，作为液晶面板切割装置厂商，确立了市场占有率第一的地位。

联系方式
  • 三星DIAMOND工业株式会社　管理部管理课（宣传）
  • E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（Ms Seno）
  • 电话 : 06-6378-3828
  • 传真 : 06-6378-3850
]]> 开始与 the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)共同研究。 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2008:/test/c_s//8.202 2008-02-26T01:00:00Z 2009-03-13T00:08:51Z CIGS薄膜太阳能电池玻璃分断装置、技术 与the National Insti... unicreates_sub CIGS薄膜太阳能电池玻璃分断装置、技术
与the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)共同研究。

三星DIAMOND工业株式会社与the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology的太阳能发电中心化合物薄膜团队一直致力于以“通过开发高效CIGS太阳能电池集成化关键技术和有助于高效加工的技术，实现CIGS太阳能电池高性能化和降低成本“为目的的”CIGS太阳能电池玻璃分断技术”共同研究。

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]]> LTCC用小型切割机"MS300A-LTCC系列"商品化。 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2008:/test/c_s//8.203 2008-01-03T11:18:06Z 2009-03-24T03:46:24Z 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasua... unicreates_sub 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI）将多年积累的玻璃切割技术应用于*LTCC等小型脆性材料基板等的分断，开发了小型切割机MS300A-LTCC系列。
该装置将参加1月举办的第37届INTERNEPCON JAPAN 2008展览会。

*LTCC： 低温烧结多层陶瓷

开发背景

近年，由于移动电话及应用于车载装置而迅速普及的LTCC基板，一般是采用在*绿带（Green Sheet）上开槽后进行烧结切割的工艺，但由于烧结工序中基板收缩率不均等，存在成品规格方面的成品率问题。
因此，利用本公司自行开发的高浸透刀轮"Penett®"，烧结后，可用高速干式处理工艺对基板进行分断加工，使生产性得到极大提高。

除LTCC外，还可满足各种边长在300mm以下的小尺寸玻璃基板和其它脆性材料的分断需求。

*绿带（Green Sheet）：是将电介质陶瓷与玻璃等混合的带状材料。

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联系方式
本业务相关咨询请通过如下方式与我们联络。
  • 三星DIAMOND工业株式会社 开发营业部 Mr Keitaro Okamoto
  • 电话 : 06-6378-3847
  • 传真 : 06-6378-3851
  • E-Mail : kokamoto@mitsuboshi-dia.co.jp
]]> 2006年1月1日吸收合并Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd. tag:www.mitsuboshidiamond.com,2006:/test/c_s//8.204 2006-01-01T08:37:26Z 2009-03-24T03:47:57Z 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasua... unicreates_sub 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI）2006年1月1日，吸收合并相关公司Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd. （社长：Takanori Nishijima）。

此前，Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd. 一直致力于面向素玻璃基板的玻璃加工工具销售。此次，为实现在统一指挥体制下开展更有效的企业经营，完成了对该公司的吸收合并。
本次吸收合并的目的是实现MDI核心事业之一----实现刀轮、工具业务的合理化、加强事业基础。

伴随本次吸收合并，Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.的所有员工均转入MDI。

吸收合并后的联系方式
  • 三星DIAMOND工业株式会社 营业本部 营业部 营业2课
  • 邮编564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
  • 电话: 06-6378-3847
  • 传真: 06-6378-3851

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]]> MDI收购Schott AG, in Germany的激光分断事业部门。 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2005:/test/c_s//8.197 2005-06-20T02:36:00Z 2009-03-24T03:50:38Z 以占据FPD激光分断机市场的最大份额为目标的发展战略 三星DIAMOND工业株式... unicreates_sub 以占据FPD激光分断机市场的最大份额为目标的发展战略

三星DIAMOND工业株式会社（总公司：大阪府吹田市，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI）与Schott AG（总公司：Mainz City, Germany）就Schott AG的激光事业转让给MDI一事达成协定，并签约。
至此，MDI全面继承激光事业的所有相关知识产权、技术和经营权。
同时，为加强包括平板显示屏在内的脆性材料的激光分断技术，2005年6月1日，在Germany（Mainz City）还设立开发营业基地MSAP* *。
该基地接收了前Schott Advanced Processing*的所有人力资产和研究开发设备。

合作的背景/目的

近年，在平板显示屏分断技术领域，高品质化及多样化需求快速增长。

此前，MDI在切割轮分断装置领域不断推出新概念装置和工具，目前在平板显示屏分断、倒角、工具市场占据龙头地位，同时在激光分断量产装置市场也占据着第一的市场份额。
另一方面，SCHOTT AG很早便开始开发利用激光的玻璃分断装置等，拥有独特的技术，在市场获得了普遍认可，与MDI均分市场份额。

此次通过整合双方各具特点的激光工艺技术，将增强技术开发实力，针对未来客户的各种需求，提高广泛的技术解决方案，并推进新需求市场的开发。

今后计划

技术方面：
专利权等知识产权及其相关技术转让
制造方面：
技术转让后，MDI确立生产体制
销售方面：
完善销售渠道、建立相关体制
（EU区域内与North America地区：MSAP　其它地区：MDI）

* Schott Advanced Processing：

Schott AG的一个部门，研究开发了主要以素玻璃基板为对象的激光切割技术。


* *MSAP：

公司名称
MDI Schott Advanced Processing GmbH
地址
Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany
Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany (拉丁字母地址)

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]]> 2005年4月1日吸收合并Wako Diamond Industrial Co., Ltd. tag:www.mitsuboshidiamond.com,2005:/test/c_s//8.198 2005-04-05T02:33:02Z 2009-03-24T03:52:19Z 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：大阪府吹田市，董事长：Yasuaki M... unicreates_sub 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：大阪府吹田市，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI）2005年4月1日吸收合并子公司Wako Diamond Industrial Co., Ltd.（总公司：Iida City, Nagano Prefecture，社长：Masashi Honma，以下称“Wako Diamond”）。
此前，Wako Diamond一直从事玻璃板切割机用机器零部件、工具制造，在去年年末，为推进更有效的企业经营，决定将两公司合并。

本次合并旨在通过MDI核心事业之一的刀轮、工具的开发和品质保证体制的综合强化及生产合理化等，来加强事业基础。

同时，MDI为分散灾害风险而准备的"大阪工厂"也于从4月启动。这样，MDI在工具生产本部*的管理下，将此前的Wako Diamond作为“Iida Plant”，与新设的“Osaka Plant”一起致力于为市场稳定供货和削减生产成本。此外，伴随此次合并，Wako Diamond的所有员工均转入MDI。

* 工具生产本部：
作为MDI新设事业部之一，致力于薄型素玻璃基板切割刀轮及工具的开发与制造。

合并后的联系方式
  • 三星DIAMOND工业株式会社 事业战略室
  • 邮编564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
  • 电话 : 06-6378-3847
  • 传真 : 06-6378-3851

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]]> 与Beldex Corporation开展一揽子业务合作 tag:www.mitsuboshidiamond.com,2004:/test/c_s//8.199 2004-07-21T00:59:18Z 2009-03-24T03:54:46Z 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasua... unicreates_sub 三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI）与Beldex Corporation（总公司：Nerima Ward, Tokyo，董事长：Takanobu Hoshino，以下简称Beldex）达成协议，在FPD分断装置事业领域，利用两公司各自拥有的特长技术和优势，以装置、工具、工艺技术的相互补充为前提开展一揽子业务合作，强化两公司的事业基础。

合作背景

近年，在FPD分断领域，随着技术水准的高度化和需求的多样化，要求迅速适当地提供方案来满足用户需求。

此前，MDI在切割论和激光分断装置领域不断提供新概念装置和工具，目前在FPD分断、研磨、工具市场占据龙头地位。
Beldex作为THK集团的一员，从事特殊设备设计制造等，并开发了利用振动头组件的FPD分断装置等。

两公司通过相互整合各具特色的工具和工艺技术，确立广泛应对未来各种顾客需求的技术解决方案，进一步推进对新市场的开拓。

今后计划

技术方面：
专利等知识产权及其相关技术的相互补充
制造方面：
PDP用分断装置组装业务相互补充。
販売面：
完善相互装置操作及销售渠道、建立相关体制。

联系方式

本业务相关咨询，请与如下两个公司联系：

三星DIAMOND工业株式会社
  • 事业战略室 Mr Yoshitetsu Tanihata
  • 电话 : 06-6378-3847
  • 传真 : 06-6378-3851
  • E-Mail : ytanibata@mitsuboshi-dia.co.jp
Beldex Corporation
  • FA部 Mr Shoji Takahashi
  • 电话 : 03-5912-6981
  • 传真 : 03-5912-6986
  • E-Mail : takahashis@beldex.co.jp

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