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公司沿革

2009
  • 「迁移了“旧饭田工厂”在同城市建立了“新饭田工厂”」
  • 通过收购“Laser Solutions Co., Ltd.”的全部股份而将其纳为子公司
  • 第8代基板用上下分断装置(MPX系列)
    获得The 14th Advanced Display of the Year (ADY2009)制造装置部门优秀奖
2008
  • 在 Chino City, Nagano设立 <MDI Training Center>
  • 获得ISO 14001:2004、OHSAS 18001:2007认证
  • 累计出厂量达到3000台
  • 通过收购“ASTEC Corporation”的全部股份而将其纳为子公司
2007
  • 在Suita City, Osaka设立<Laser Lab>
2005
  • 收购Schott AG的激光分断事业，
    在Germany设立<MDI Schott Advanced Processing GmbH>
  • 吸收合并Wako Diamond Industrial Co., Ltd.，作为Iida Plant
  • 迎来创业70周年
  • 开发第8代基板用上下分断LINE
2004
  • 设立维护网点<Tainan Technical Service Center>
  • 全球累计出厂量达成2000台
  • 获得CE-MARK(MPX系列)
2003
  • 在South Korea设立装置制造、
    维护网点<MDI Korea>
  • 获得ISO 9001:2000认证
  • 获得CE-MARK(MS系列)
  • 在Shanghai, China设立维护网点<MDI Shanghai>
  • 已发售第6代基板用上下分断LINE
    已开发第7代基板用上下分断LINE
2002
  • 第5代基板用上下分断LINE（MPL系列）
    获得The 7th Advanced Display of the Year (ADY2002)制造装置部门优秀奖
2000
  • 设立MDI Taiwan Branch、开设Korea Bucheon Service Center
  • 发售LCD基板及PDP基板用激光分断LINE
1999
  • 在Chino City, Nagano设立Tateshina Plant
1998
  • 发售高浸透刀轮“Penett®”
  • 开发激光切割机
1995
  • 发售PDP基板用分断、研磨、清洗LINE
1991
  • 开发全自动LCD素玻璃基板用玻璃安装、切割LINE
1990
  • 发售LCD基板用分断、研磨、清洗LINE
1983
  • 发售小型金刚石轮片
  • 开发单刀头自动精密玻璃切割机
  • 开发自动玻璃裂片机
1982
  • 发售全自动玻璃切割装置、太阳能电池用玻璃切割机
1977
  • 发售世界上第一台LCD基板用分断装置
1957
  • 公司改称为“三星DIAMOND工业株式会社”
  • 开始制造销售使用超硬刀轮的玻璃刀具
1935
  • 在Miyakojima Ward, Osaka City创立<Mitsuboshi Diamond Tool Factory>
  • 开始制造销售三星品牌的DIAMOND玻璃刀具