- 实现稳定性和高速化
- 通过高速干式处理,对“烧结后”的基板进行分断加工,可极大提高生产性。
(省略了开V形槽、研磨等以前所需的后期工序) - 除LTCC外,还可满足各种边长在300mm以下的小尺寸玻璃基板和其它脆性材料的分断需求。
- 通过高速干式处理,对“烧结后”的基板进行分断加工,可极大提高生产性。
产品阵容
| 装置概要 | LTCC用小型切割机 |
|---|---|
| 机型 | MS300A-LTCC |
| 装置尺寸(mm) | W900xD1,415xH1,430 |
| 重量(kg) | 800 |
| 对应基板尺寸(mm)Max Panel Size | 300x300 |
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![LTCC系列 [Compact Size Scriber for LTCC]](images/pt_ltcc-series.gif)
