新工厂概要

环境活动

 三之星金刚石工业株式会社，作为对环境的承诺的一环，

新饭田工厂房顶使用的是利用太阳光发电的太阳能电池板。

发电量约为30kw。基本上已经可以承担事务楼的全部用电。

 【有关本事宜的咨询】

三星DIAMOND工业株式会社　企划部企划画課

〒564-0044　大阪府吹田市南金田2-12-12

TEL : 06-6378-3828　 FAX : 06-6378-3851

E-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

1, 收购的目的　

我们认为通过将LAS公司的激光加工技术和我司的以激光切割技术为首的加工技术相融合，可以在具有未来发展前景的LED领域做出巨大贡献，所以进行了此次业务兼并的收购。

2, 被收购公司的概况 　

・公司名称有股份　 ：　Laser Solutions株式会社　

・业务内容有股份 　：　搭载激光微细加工装置以及各种精密画像应用检查装置的开发，制造，销售　

・成立年月有股份 　：　平成12年4月　

・所在地持有股份   ：　京都市南区东九条南石田町15 　

・法人代表有股 份　：　代表取締役社长　　法貴　哲夫　

・资本金持有股份 　：　9,000万円　

・股东及持有股份 　：　大日本SCREEN制造株式会社　100％

【有关本事宜的咨询】

三星DIAMOND工业株式会社　企划部企划画課　　瀬野

〒564-0044　大阪府吹田市南金田2-12-12

TEL : 06-6378-3828　　　 FAX : 06-6378-3851

E-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

FINE TECH JAPAN

三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI），国内所有事业所获得了ISO 9001:2000认证外，还获得ISO 14001:2004和OHSAS 18001:2007认证。

ISO 14001:2004是一个国际标准，以守法为前提条件，制定了管理、改善组织环境绩效的方法。主要设想为制定"环境方针"、做到"实施和运用"、采取"检查和改善措施"，"经营者进行修订"，通过责任体制不断降低环境负荷。

OHSAS 18001:2007是一个国际认证标准，将以前的局部安全卫生管理置于体系框架之下作为企业经营的一环，力求减少事故、遵守法令、提高成果。

MDI引进了基于ISO 14001:2004和OHSAS 18001:2007的管理体系，建立了在保护本公司工作的所有人员的安全与健康的同时，实践利于环保的企业活动体制，并不断提高其有效性。

联系方式

• 三星DIAMOND工业株式会社　管理部管理课（宣传）
• E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（Ms Seno）
• 电话 : 06-6378-3828
• 传真 : 06-6378-3850

三星DIAMOND工业株式会社（总公司：Suita City，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI），于2008年7月，全球累计销售的第3000台装置出厂。

本公司于1977年着手制造FPD基板分断装置，于1982年确立了LINE机的增产体制，目前世界面板巨头厂商已采用本公司单体机和LINE机等各种机型。

近年来，随着FPD基板规格的大型化，本公司也推进了应对大型基板分断技术需求的研究开发，目前已经可以生产面向第10代面板的分断装置。

装置出厂数量持续增长，1997年达到1000台，2004年达到2000台，2008年7月达到3000台。
第3000台装置是可以上下同时分断的LINE机"MPX2200系列"。该机型采用面向第7.5代（1950×2250）面板的标准。

本公司今后继续努力为FPD市场做出贡献，并建立尽可能满足客户要求的产品和技术服务体制。

联系方式

• 三星DIAMOND工业株式会社　管理部管理课（宣传）
• E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（Ms Seno）
• 电话 : 06-6378-3828
• 传真 : 06-6378-3850

与the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)共同研究。

三星DIAMOND工业株式会社与the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology的太阳能发电中心化合物薄膜团队一直致力于以“通过开发高效CIGS太阳能电池集成化关键技术和有助于高效加工的技术，实现CIGS太阳能电池高性能化和降低成本“为目的的”CIGS太阳能电池玻璃分断技术”共同研究。

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*LTCC： 低温烧结多层陶瓷

开发背景

近年，由于移动电话及应用于车载装置而迅速普及的LTCC基板，一般是采用在*绿带（Green Sheet）上开槽后进行烧结切割的工艺，但由于烧结工序中基板收缩率不均等，存在成品规格方面的成品率问题。
因此，利用本公司自行开发的高浸透刀轮"Penett®"，烧结后，可用高速干式处理工艺对基板进行分断加工，使生产性得到极大提高。

除LTCC外，还可满足各种边长在300mm以下的小尺寸玻璃基板和其它脆性材料的分断需求。

*绿带（Green Sheet）：是将电介质陶瓷与玻璃等混合的带状材料。

联系方式
本业务相关咨询请通过如下方式与我们联络。

• 三星DIAMOND工业株式会社 开发营业部 Mr Keitaro Okamoto
• 电话 : 06-6378-3847
• 传真 : 06-6378-3851
• E-Mail : kokamoto@mitsuboshi-dia.co.jp

此前，Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd. 一直致力于面向素玻璃基板的玻璃加工工具销售。此次，为实现在统一指挥体制下开展更有效的企业经营，完成了对该公司的吸收合并。
本次吸收合并的目的是实现MDI核心事业之一----实现刀轮、工具业务的合理化、加强事业基础。

伴随本次吸收合并，Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.的所有员工均转入MDI。

吸收合并后的联系方式

• 三星DIAMOND工业株式会社 营业本部 营业部 营业2课
• 邮编564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
• 电话: 06-6378-3847
• 传真: 06-6378-3851

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三星DIAMOND工业株式会社（总公司：大阪府吹田市，董事长：Yasuaki Miyake，以下简称MDI）与Schott AG（总公司：Mainz City, Germany）就Schott AG的激光事业转让给MDI一事达成协定，并签约。
至此，MDI全面继承激光事业的所有相关知识产权、技术和经营权。
同时，为加强包括平板显示屏在内的脆性材料的激光分断技术，2005年6月1日，在Germany（Mainz City）还设立开发营业基地MSAP* *。
该基地接收了前Schott Advanced Processing*的所有人力资产和研究开发设备。

合作的背景/目的

近年，在平板显示屏分断技术领域，高品质化及多样化需求快速增长。

此前，MDI在切割轮分断装置领域不断推出新概念装置和工具，目前在平板显示屏分断、倒角、工具市场占据龙头地位，同时在激光分断量产装置市场也占据着第一的市场份额。
另一方面，SCHOTT AG很早便开始开发利用激光的玻璃分断装置等，拥有独特的技术，在市场获得了普遍认可，与MDI均分市场份额。

此次通过整合双方各具特点的激光工艺技术，将增强技术开发实力，针对未来客户的各种需求，提高广泛的技术解决方案，并推进新需求市场的开发。

今后计划

技术方面：

专利权等知识产权及其相关技术转让

制造方面：

技术转让后，MDI确立生产体制

销售方面：

完善销售渠道、建立相关体制
（EU区域内与North America地区：MSAP　其它地区：MDI）

* Schott Advanced Processing：

Schott AG的一个部门，研究开发了主要以素玻璃基板为对象的激光切割技术。

* *MSAP：

公司名称

MDI Schott Advanced Processing GmbH

地址

Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany

Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany (拉丁字母地址)

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本次合并旨在通过MDI核心事业之一的刀轮、工具的开发和品质保证体制的综合强化及生产合理化等，来加强事业基础。

同时，MDI为分散灾害风险而准备的"大阪工厂"也于从4月启动。这样，MDI在工具生产本部*的管理下，将此前的Wako Diamond作为“Iida Plant”，与新设的“Osaka Plant”一起致力于为市场稳定供货和削减生产成本。此外，伴随此次合并，Wako Diamond的所有员工均转入MDI。

* 工具生产本部：
作为MDI新设事业部之一，致力于薄型素玻璃基板切割刀轮及工具的开发与制造。

合并后的联系方式

• 三星DIAMOND工业株式会社 事业战略室
• 邮编564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
• 电话 : 06-6378-3847
• 传真 : 06-6378-3851

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合作背景

近年，在FPD分断领域，随着技术水准的高度化和需求的多样化，要求迅速适当地提供方案来满足用户需求。

此前，MDI在切割论和激光分断装置领域不断提供新概念装置和工具，目前在FPD分断、研磨、工具市场占据龙头地位。
Beldex作为THK集团的一员，从事特殊设备设计制造等，并开发了利用振动头组件的FPD分断装置等。

两公司通过相互整合各具特色的工具和工艺技术，确立广泛应对未来各种顾客需求的技术解决方案，进一步推进对新市场的开拓。

今后计划

技术方面：

专利等知识产权及其相关技术的相互补充

制造方面：

PDP用分断装置组装业务相互补充。

販売面：

完善相互装置操作及销售渠道、建立相关体制。

联系方式

本业务相关咨询，请与如下两个公司联系：

三星DIAMOND工业株式会社

• 事业战略室 Mr Yoshitetsu Tanihata
• 电话 : 06-6378-3847
• 传真 : 06-6378-3851
• E-Mail : ytanibata@mitsuboshi-dia.co.jp

Beldex Corporation

• FA部 Mr Shoji Takahashi
• 电话 : 03-5912-6981
• 传真 : 03-5912-6986
• E-Mail : takahashis@beldex.co.jp

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