三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）與Beldex Corporation（總公司：Nerima Ward, Tokyo，董事長：Takanobu Hoshino，以下簡稱Beldex）達成協議，在FPD分斷裝置事業領域，利用兩公司各自擁有的特長技術和優勢，以裝置、工具、工藝技術的相互補充為前提開展一攬子業務合作，強化兩公司的事業基礎。
合作背景
近年，在FPD分斷領域，隨著技術水準的高度化和需求的多樣化，要求迅速適當地提供方案來滿足用戶需求。
此前，MDI在切割論和激光分斷裝置領域不斷提供新概念裝置和工具，目前在FPD分斷、研磨、工具市場佔據龍頭地位。
Beldex作為THK集團的一員，從事特殊設備設計製造等，並開發了利用振動頭組件的FPD分斷裝置等。
兩公司透過相互整合各具特色的工具和工藝技術，確立廣泛應對未來各種顧客需求的技術解決方案，進一步推進對新市場的開拓。
今後計劃
- 技術方面：
- 專利等知識產權及其相關技術的相互補充。
- 製造方面：
- PDP用分斷裝置組裝業務相互補充。
- 銷售方面：
- 完善相互裝置操作及銷售渠道、建立相關體制。
聯繫方式
本業務相關諮詢，請與如下兩個公司聯繫：
- 三星DIAMOND工業株式會社
- 事業戰略室 Mr Yoshitetsu Tanihata
- 電話 : 06-6378-3847
- 傳真 : 06-6378-3851
- E-Mail : ytanibata@mitsuboshi-dia.co.jp
- Beldex Corporation
- FA部 Mr Shoji Takahashi
- 電話 : 03-5912-6981
- 傳真 : 03-5912-6986
- E-Mail : takahashis@beldex.co.jp