三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）2005年4月1日吸收合併子公司Wako Diamond Industrial Co., Ltd.（總公司：Iida City, Nagano Prefecture，社長：Masashi Honma，以下稱"Wako Diamond"）。
此前，Wako Diamond一直從事玻璃板切割機用機器零部件、工具製造，在去年年末，為推進更有效的企業經營，決定將兩公司合併。
本次合併旨在透過MDI核心事業之一的刀輪、工具的開發和品質保證體制的綜合強化及生產合理化等，來加強事業基礎。
同時，MDI為分散災害風險而準備的“Osaka Plant”也於從4月啟動。這樣，MDI在工具生產本部*的管理下，將此前的Wako Diamond作為“Iida Plant”，與新設的"大阪工廠"一起致力於為市場穩定供貨和削減生產成本。此外，伴隨此次合併，Wako Diamond的所有員工均轉入MDI。
* 工具生產本部：
作為MDI新設事業部之一，致力於薄型素玻璃基板切割刀輪及工具的開發與製造。
- 合併後的聯繫方式
- 三星DIAMOND工業株式會社 事業戰略室
- 郵編564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
- 電話 : 06-6378-3847
- 傳真 : 06-6378-3851