三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）將多年積累的玻璃切割技術應用於*LTCC等小型脆性材料基板等的分斷，開發了小型切割機MS300A-LTCC系列。
該裝置將參加1月舉辦的第37屆INTERNEPCON JAPAN 2008展覽會。
*LTCC： 低溫燒結多層陶瓷
開發背景
近年，由於移動電話及應用於車載裝置而迅速普及的LTCC基板，一般是採用在*綠帶（Green Sheet）上開槽後進行燒結切割的工藝，但由於燒結工序中基板收縮率不均等，存在成品規格方面的成品率問題。
因此，利用本公司自行開發的高浸透刀輪"Penett®"，燒結後，可用高速幹式處理工藝對基板進行分斷加工，使生產性得到極大提高。
除LTCC外，還可滿足各種邊長在300mm以下的小尺寸玻璃基板和其它脆性材料的分斷需求。
*綠帶（Green Sheet）：是將電介質陶瓷與玻璃等混合的帶狀材料。
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