公司簡介 [Company]

主頁 > 公司簡介 > 公司沿革

公司沿革

2009
  • 「舊飯田工廠」遷移至位於同縣市中的「飯田新工廠」並開始啟用
  • 通過收購“Laser Solutions Co., Ltd.”的全部股份而將其納為子公司
  • 第8代基板用上下分斷装置（MPX系列）
    The 14th Advanced Display of the Year (ADY2009)製造裝置部門優秀獎
2008
  • 在Chino City, Nagano設立<MDI Training Center>
  • 獲得ISO 14001:2004、OHSAS 18001:2007認證
  • 累計出廠量達到3000台
  • 通過收購“ASTEC Corporation”的全部股份而將其納為子公司
2007
  • 在Suita City, Osaka設立<Laser Lab>
2005
  • 收購Schott AG的雷射分斷事業，
    在Germany設立<MDI Schott Advanced Processing GmbH>
  • 吸收合併Wako Diamond Industrial Co., Ltd.，作為Iida Plant
  • 迎來創業70週年
  • 開發第8代基板用上下分斷LINE
2004
  • 設立維護網點<Tainan Technical Service Center>
  • 全球累計出廠量達成2000台
  • 獲得CE-MARK(MPX系列)
2003
  • 在South Korea設立裝置製造、
    維護網點<MDI Korea>
  • 獲得ISO 9001:2000認證
  • 獲得CE-MARK(MS系列)
  • 在Shanghai, China設立維護網點<MDI Shanghai>
  • 已發售第6代基板用上下分斷LINE
    已開發第7代基板用上下分斷LINE
2002
  • 第5代基板用上下分斷LINE（MPL系列）
    The 7th Advanced Display of the Year (ADY2002)製造裝置部門優秀獎
2000
  • 設立MDI Taiwan Branch、開設Korea Bucheon Service Center
  • 發售LCD基板及PDP基板用雷射分斷LINE
1999
  • 在Chino City, Nagano設立Tateshina Plant
1998
  • 發售高浸透刀輪“Penett®”
  • 開發雷射切割機
1995
  • 發售PDP基板用分斷、研磨、清洗LINE
1991
  • 開發全自動LCD素玻璃基板用玻璃安裝、切割LINE
1990
  • 發售LCD基板用分斷、研磨、清洗LINE
1983
  • 發售小型金剛石輪片
  • 開發單刀頭自動精密玻璃切割機
  • 開發自動玻璃裂片機
1982
  • 發售全自動玻璃切割裝置、太陽能電池用玻璃切割機
1977
  • 發售世界上第一台LCD基板用分斷裝置
1957
  • 公司改稱為“三星DIAMOND工業株式會社”
  • 開始製造銷售使用超硬刀輪的玻璃刀具
1935
  • 在Miyakojima Ward, Osaka City創立<Mitsuboshi Diamond Tool Factory>
  • 開始製造銷售三星品牌的DIAMOND玻璃刀具