- 2009年10月13日 長野縣飯田市增設「飯田新工廠」,並預計於2009年10月13日開始啟用
- 2009年06月23日 公告收購Laser Solutions股份有限公司乙案
- 2009年03月27日 面板切割Line機(MPX系列)獲頒ADY2009「製造設備部門」優秀獎
- 2008年10月23日 國內所有事業所同時獲得ISO 14001:2004及OHSAS 18001:2007認證。
- 2008年08月05日 三星DIAMOND工業實現累計銷售FPD基板分斷裝置3000台。
- 2008年02月26日 開始與the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)共同研究。
- 2008年01月03日 LTCC用小型切割機"MS300A-LTCC系列"商品化。
- 2006年01月01日 2006年1月1日吸收合併Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.
- 2005年06月20日 MDI收購Schott AG, in Germany的激光分斷事業部門。
- 2005年04月05日 2005年4月1日吸收合併Wako Diamond Industrial Co., Ltd.
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