- 實現穩定性和高速化
- 透過高速乾式處理,對“燒結後”的基板進行分斷加工,可極大提高生產性。
(省略了開V形槽、研磨等以前所需的後期工序) - 除LTCC外,還可滿足各種邊長在300mm以下的小尺寸玻璃基板和其它脆性材料的分斷需求。
- 透過高速乾式處理,對“燒結後”的基板進行分斷加工,可極大提高生產性。
產品陣容
| 裝置概要 | LTCC用小型切割機 |
|---|---|
| 機型 | MS300A-LTCC |
| 裝置尺寸(mm) | W900xD1,415xH1,430 |
| 重量(kg) | 800 |
| 對應基板尺寸(mm)Max Panel Size | 300x300 |
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![LTCC系列 [Compact Size Scriber for LTCC]](images/pt_ltcc-series.gif)
