: Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,LTD.
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MDLC系列
具有利用CO
2
雷射進行非接觸式分斷的優勢
不會產生細微裂紋的堅固端面。
不會產生碎屑,高潔淨性。
產品陣容
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產品陣容
裝置概要
CO
2
雷射切割機
機型
MDLC900
裝置尺寸(mm)
W1,910
x
D2,800
x
H1,960
重量(kg)
3,800
對應基板尺寸(mm)
Max Panel Size
730x920