MDI 繁体字中国語 ニュースリリース http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/ ja Copyright 2010 Tue, 13 Oct 2009 16:27:53 +0900 http://www.sixapart.com/movabletype/ http://www.rssboard.org/rss-specification 長野縣飯田市增設「飯田新工廠」,並預計於2009年10月13日開始啟用 iidatext2-ch.jpgNew-Iida1.jpg本公司的飯田工廠目前生產GLASS・FPD及其他脆性材料加工工具。但由於生產體制擴大,將同樣於長野縣飯田市增設「飯田新工廠」,並預計於2009年10月19日開始啟用。新工場將採生產線無塵室化及檢查・捆包工程設備自動化等的生產性提升計畫,朝向高品質低成本的量產體制。

 


 

新工廠概要

新工廠概要
地址1840-1 Mikkaichiba Iida City, Nagano Prefecture
佔地面積約5000坪
建築面積廠房： 4250m²（1290坪）
辦公樓： 1065m²（330坪）
其中： 1F： 600m²　2F： 465m²
員工數約100人
生產品種玻璃、FPD等脆性材料用加工工具
獲得認證ISO 14001:2004
ISO 9001:2000
OHSAS 18001:2007


 

環境活動

 solar_panel.jpg

三星DIAMOND工業為了替環境保護盡一份心力,

新飯田工廠的屋頂採用太陽能發電的太陽能面板。

發電量約30kw。

可以完全供應事務所棟所需的電力。

 sen.gif

 

【本公告相關詢問窗口】

三星DIAMOND工業股份有限公司 企劃部企劃課 廣報負責人 瀨野

郵遞區號564-0044

大阪府吹田市南金田2-12-12

TEL : 06-6378-3828 FAX : 06-6378-3851

E-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2009/10/20091013.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2009/10/20091013.html newsrelease Tue, 13 Oct 2009 16:27:53 +0900 公告收購Laser Solutions股份有限公司乙案 本公司於2009年6月20日舉辦的董事會上決議收購由大日本SCREEN股份有限公司(code No.7735 東証・大証第1部)100%投資的子公司Laser Solutions股份有限公司(以下稱LAS公司)的所有股權。

 

 

1. 收購目的
　　以本公司雷射scribing的加工技術進而融合 LAS公司具備的雷射加工技術，想必今後在LED領域中能

　　有極大的貢獻，並視此次收購行動為擴大產業範圍的第一步。

 

 

2. 被收購公司概要
　　・公司名持股比例　：　Laser Solutions股份有限公司
　　・營業項目股比例　：　雷射搭載細微加工裝置及各種精密畫像應用檢查裝置之開發、製造、販售
　　・成立時間股比例　：　2000年4月
　　・總公司位置比例　：　京都市南區東九条南石田町15
　　・負責人持股比例　：　董事長  法貴  哲夫
　　・資本額持股比例　：　9000萬日圓
　　・股東及持股比例　：　大日本SCREEN股份有限公司  100%

 

 

sen.gif

 

 

【本公告相關詢問窗口】
三星DIAMOND工業股份有限公司  企劃部企劃課  廣報負責人  瀨野
郵遞區號564-0044
大阪府吹田市南金田2-12-12
TEL : 06-6378-3828   FAX : 06-6378-3851
E-mail : infom@mitsuboshi-dia.co.jp

 


 

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2009/06/laser-solutions-1.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2009/06/laser-solutions-1.html newsrelease Tue, 23 Jun 2009 16:10:59 +0900 面板切割Line機(MPX系列)獲頒ADY2009「製造設備部門」優秀獎 三星Diamond工業股份有限公司(MDI)於2009年4月15日(三) ～17日(五)在日本東京有明國際展覽中心同時舉辦之第19屆「FINE-TECH・JAPAN」及「第14屆年度先進顯示器大獎(ADY2009)」展覽會上本公司上下切割設備(MPX系列)獲頒製造設備部門優秀獎

 

　ADY2009CH.jpg　

      FINE TECH JAPAN

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2009/03/mpxady2009.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2009/03/mpxady2009.html newsrelease Fri, 27 Mar 2009 10:47:28 +0900 國內所有事業所同時獲得ISO 14001:2004及OHSAS 18001:2007認證。 2008年10月23日
三星DIAMOND工業株式會社
Yasuaki Miyake

三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI），國內所有事業所獲得了ISO 9001:2000認證外，還獲得ISO 14001:2004和OHSAS 18001:2007認證。

ISO 14001:2004是一個國際標準，以守法為前提條件，製定了管理、改善組織環境績效的方法。主要設想為製定“環境方針”、做到“實施和運用”、採取“檢查和改善措施”，“經營者進行修訂”，透過責任體制不斷降低環境負荷。

OHSAS 18001:2007是一個國際認證標準 ，將以前的局部安全衛生管理置於體系框架之下作為企業經營的一環，力求減少事故、遵守法令、提高成果。

MDI引進了基於ISO 14001:2004和OHSAS 18001:2007的管理體系，建立了在保護本公司工作的所有人員的安全與健康的同時，實踐利於環保的企業活動體制，並不斷提高其有效性。

［補充］

OHSAS 18001:2007
Occupational Health and Safety Management System （職業安全衛生管理體系）
ISO 14001:2004
Environmental Management Systems
聯繫方式
  • 三星DIAMOND工業株式會社　管理部管理課（宣傳）
  • E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（Ms Seno）
  • 電話 : 06-6378-3828
  • 傳真 : 06-6378-3850
]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/10/081023.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/10/081023.html newsrelease Thu, 23 Oct 2008 12:36:02 +0900 三星DIAMOND工業實現累計銷售FPD基板分斷裝置3000台。 三星DIAMOND工業株式會社

三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI），於2008年7月，全球累計銷售的第3000台裝置出廠。

本公司於1977年著手製造FPD基板分斷裝置，於1982年確立了LINE機的增產體制，目前世界面板巨頭廠商已採用本公司單體機和LINE機等各種機型。

近年來，隨著FPD基板規格的大型化，本公司也推進了應對大型基板分斷技術需求的研究開發，目前已經可以生產面向第10代面板的分斷裝置。

裝置出廠數量持續增長，1997年達到1000台，2004年達到2000台，2008年7月達到3000台。
第3000台裝置是可以上下同時分斷的LINE機"MPX2200系列"。該機型採用面向第7.5代（1950×2250）面板的標準。

本公司今後繼續努力為FPD市場做出貢獻，並建立儘可能滿足客戶要求的產品和技術服務體制。

補充說明

MDI是1935年作為玻璃切割廠開始創業，1977年開發了LCD玻璃基板切割機，正式進入液晶製造裝置市場。目前，作為液晶面板切割裝置廠商，確立了市場佔有率第一的地位。

聯繫方式
  • 三星DIAMOND工業株式會社　管理部管理課（宣傳）
  • E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（Ms Seno）
  • 電話 : 06-6378-3828
  • 傳真 : 06-6378-3850
]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/08/080805.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/08/080805.html newsrelease Tue, 05 Aug 2008 22:24:48 +0900 開始與the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)共同研究。 CIGS薄膜太陽能電池玻璃分斷裝置、技術
與the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)共同研究。

三星DIAMOND工業株式會社與the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology的太陽能發電中心化合物薄膜團隊一直致力於以“透過開發高效CIGS太陽能電池集成化關鍵技術和有助於高效加工的技術，實現CIGS太陽能電池高性能化和降低成本”為目的的“CIGS太陽能電池玻璃分斷技術”共同研究。

PDF文件下載

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/02/aist.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/02/aist.html newsrelease Tue, 26 Feb 2008 10:00:00 +0900 LTCC用小型切割機"MS300A-LTCC系列"商品化。 三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）將多年積累的玻璃切割技術應用於*LTCC等小型脆性材料基板等的分斷，開發了小型切割機MS300A-LTCC系列。
該裝置將參加1月舉辦的第37屆INTERNEPCON JAPAN 2008展覽會。

*LTCC： 低溫燒結多層陶瓷

開發背景

近年，由於移動電話及應用於車載裝置而迅速普及的LTCC基板，一般是採用在*綠帶（Green Sheet）上開槽後進行燒結切割的工藝，但由於燒結工序中基板收縮率不均等，存在成品規格方面的成品率問題。
因此，利用本公司自行開發的高浸透刀輪"Penett®"，燒結後，可用高速幹式處理工藝對基板進行分斷加工，使生產性得到極大提高。

除LTCC外，還可滿足各種邊長在300mm以下的小尺寸玻璃基板和其它脆性材料的分斷需求。

*綠帶（Green Sheet）：是將電介質陶瓷與玻璃等混合的帶狀材料。

080103.jpg

聯繫方式
本業務相關諮詢請透過如下方式與我們聯絡。
  • 三星DIAMOND工業株式會社 開發營業部 Mr Keitaro Okamoto
  • 電話 : 06-6378-3847
  • 傳真 : 06-6378-3851
  • E-Mail : kokamoto@mitsuboshi-dia.co.jp
]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/01/080103.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2008/01/080103.html newsrelease Thu, 03 Jan 2008 20:18:06 +0900 2006年1月1日吸收合併Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd. 三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）2006年1月1日，吸收合併相關公司Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.（社長：Takanori Nishijima）。

此前，Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.一直致力於面向素玻璃基板的玻璃加工工具銷售。此次，為實現在統一指揮體制下開展更有效的企業經營，完成了對該公司的吸收合併。
本次吸收合併的目的是實現MDI核心事業之一----實現刀輪、工具業務的合理化、加強事業基礎。

伴隨本次吸收合併，Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.的所有員工均轉入MDI。

吸收合併後的聯繫方式
  • 三星DIAMOND工業株式會社 營業本部 營業部 營業2課
  • 郵編564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
  • 電話: 06-6378-3847
  • 傳真: 06-6378-3851

PDF文件下載

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2006/01/060101.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2006/01/060101.html newsrelease Sun, 01 Jan 2006 17:37:26 +0900 MDI收購Schott AG, in Germany的激光分斷事業部門。 以佔據FPD激光分斷機市場的最大份額為目標的發展戰略

三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）與Schott AG（總公司：Mainz City, Germany）就Schott AG的激光事業轉讓給MDI一事達成協定，並簽約。
至此，MDI全面繼承激光事業的所有相關知識產權、技術和經營權。
同時，為加強包括平板顯示屏在內的脆性材料的激光分斷技術，2005年6月1日，在Germany（Mainz City）還設立開發營業基地MSAP* *。
該基地接收了前Schott Advanced Processing*的所有人力資產和研究開發設備。

合作的背景/目的

近年，在平板顯示屏分斷技術領域，高品質化及多樣化需求快速增長。

此前，MDI在切割輪分斷裝置領域不斷推出新概念裝置和工具，目前在平板顯示屏分斷、倒角、工具市場佔據龍頭地位，同時在激光分斷量產裝置市場也佔據著第一的市場份額。
另一方面，SCHOTT AG很早便開始開發利用激光的玻璃分斷裝置等，擁有獨特的技術，在市場獲得了普遍認可，與MDI均分市場份額。

此次透過整合雙方各具特點的激光工藝技術，將增強技術開發實力，針對未來客戶的各種需求，提高廣泛的技術解決方案，並推進新需求市場的開發。

今後計劃

技術方面：
專利權等知識產權及其相關技術轉讓
製造方面：
技術轉讓後，MDI確立生產體制
銷售方面：
完善銷售渠道、建立相關體制
（EU區域內與North America地區：MSAP　其它地區：MDI）

* Schott Advanced Processing：

Schott AG的一個部門，研究開發了主要以素玻璃基板為對象的激光切割技術。


* *MSAP：

公司名稱
MDI Schott Advanced Processing GmbH
地址
Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany
Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany (拉丁字母地址)

PDF文件下載

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2005/06/050620.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2005/06/050620.html newsrelease Mon, 20 Jun 2005 11:36:00 +0900 2005年4月1日吸收合併Wako Diamond Industrial Co., Ltd. 三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）2005年4月1日吸收合併子公司Wako Diamond Industrial Co., Ltd.（總公司：Iida City, Nagano Prefecture，社長：Masashi Honma，以下稱"Wako Diamond"）。
此前，Wako Diamond一直從事玻璃板切割機用機器零部件、工具製造，在去年年末，為推進更有效的企業經營，決定將兩公司合併。

本次合併旨在透過MDI核心事業之一的刀輪、工具的開發和品質保證體制的綜合強化及生產合理化等，來加強事業基礎。

同時，MDI為分散災害風險而準備的“Osaka Plant”也於從4月啟動。這樣，MDI在工具生產本部*的管理下，將此前的Wako Diamond作為“Iida Plant”，與新設的"大阪工廠"一起致力於為市場穩定供貨和削減生產成本。此外，伴隨此次合併，Wako Diamond的所有員工均轉入MDI。

* 工具生產本部：
作為MDI新設事業部之一，致力於薄型素玻璃基板切割刀輪及工具的開發與製造。

合併後的聯繫方式
  • 三星DIAMOND工業株式會社 事業戰略室
  • 郵編564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture
  • 電話 : 06-6378-3847
  • 傳真 : 06-6378-3851

PDF文件下載

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2005/04/050405.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2005/04/050405.html newsrelease Tue, 05 Apr 2005 11:33:02 +0900 與Beldex Corporation開展一攬子業務合作 三星DIAMOND工業株式會社（總公司：Suita City, Osaka Prefecture，董事長：Yasuaki Miyake，以下簡稱MDI）與Beldex Corporation（總公司：Nerima Ward, Tokyo，董事長：Takanobu Hoshino，以下簡稱Beldex）達成協議，在FPD分斷裝置事業領域，利用兩公司各自擁有的特長技術和優勢，以裝置、工具、工藝技術的相互補充為前提開展一攬子業務合作，強化兩公司的事業基礎。

合作背景

近年，在FPD分斷領域，隨著技術水準的高度化和需求的多樣化，要求迅速適當地提供方案來滿足用戶需求。

此前，MDI在切割論和激光分斷裝置領域不斷提供新概念裝置和工具，目前在FPD分斷、研磨、工具市場佔據龍頭地位。
Beldex作為THK集團的一員，從事特殊設備設計製造等，並開發了利用振動頭組件的FPD分斷裝置等。

兩公司透過相互整合各具特色的工具和工藝技術，確立廣泛應對未來各種顧客需求的技術解決方案，進一步推進對新市場的開拓。

今後計劃

技術方面：
專利等知識產權及其相關技術的相互補充。
製造方面：
PDP用分斷裝置組裝業務相互補充。
銷售方面：
完善相互裝置操作及銷售渠道、建立相關體制。

聯繫方式

本業務相關諮詢，請與如下兩個公司聯繫：

三星DIAMOND工業株式會社
  • 事業戰略室 Mr Yoshitetsu Tanihata
  • 電話 : 06-6378-3847
  • 傳真 : 06-6378-3851
  • E-Mail : ytanibata@mitsuboshi-dia.co.jp
Beldex Corporation
  • FA部　Mr Shoji Takahashi
  • 電話 : 03-5912-6981
  • 傳真 : 03-5912-6986
  • E-Mail : takahashis@beldex.co.jp

Word文件下載

]]> http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2004/07/040721.html http://www.mitsuboshidiamond.com/c_t/2004/07/040721.html newsrelease Wed, 21 Jul 2004 09:59:18 +0900