三星ダイヤモンド工業株式会社

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2009

• 「旧飯田工場」を移転し、同市内に「飯田新工場」を開設
• 「株式会社レーザーソリューションズ」を全株式取得により子会社化
• 第８世代パネル対応の上下分断装置(MPXシリーズ)が
  第14回アドバンストディスプレイオブザイヤー(ADY2009)製造装置部門優秀賞受賞

2008

• 長野県茅野市に「MDI研修所」を開設
• ISO 14001:2004，OHSAS 18001:2007認証取得
• 累計出荷台数3,000台達成
• 「アステック株式会社」を全株式取得により子会社化

2007

• 大阪府吹田市に「レーザー技術研究所」を開設

2005

• Schott AGのレーザ分断事業を買収、
  ドイツに「MDI Schott Advanced Processing GmbH」設立
• 「和光ダイヤモンド工業株式会社」を吸収合併、「飯田工場」としてスタート
• 創業70周年を迎える
• 第8世代基板対応の上下分断ライン開発

2004

• メンテナンス拠点「台南サービスセンター」設立
• 全世界累計出荷台数2,000台達成
• CE-MARK取得（MPXシリーズ）

2003

• 韓国に装置の製造・メンテナンス拠点
  「韓国三星DIAMOND工業株式会社」設立
• ISO 9001:2000取得
• CE-MARK取得（MSシリーズ）
• 中国上海にメンテナンス拠点「上海三之星精密機械有限公司」設立
• 第6世代基板対応の上下分断ライン販売開始
  及び第7世代基板対応の上下分断ライン開発

2002

• 第5世代基板対応の上下分断ライン（MPLシリーズ）が
  第7回アドバンストディスプレイオブザイヤー（ADY2002）製造装置部門優秀賞受賞

2000

• 「台湾支店」設立、韓国富川サービスセンター開設
• LCD基板及びPDP基板用レーザ分断ライン販売開始

1999

• 長野県茅野市に蓼科工場設立

1998

• 高浸透刃先"Penett®"販売開始
• レーザスクライバー開発

1995

• PDP基板用分断・研磨・洗浄ライン販売開始

1991

• 全自動LCD素板用ガラス入込・切断ライン開発

1990

• LCD基板分断・研磨・洗浄ライン販売開始

1983

• ダイヤコンパクトホイールチップ販売開始
• シングルヘッド自動精密ガラススクライバー開発
• 自動ガラスブレークマシン開発

1982

• 全自動ガラス切断装置・ソーラーバッテリー用ガラススクライバー発売

1977

• 世界初LCD基板用分断装置販売開始

1957

• 「三星ダイヤモンド工業株式会社」に社名改称
• 超硬ホイールを用いた硝子切の製造販売開始

1935

• 大阪市都島区に「三星ダイヤモンド工具製作所」として創業
• 三星ブランドのダイヤモンド硝子切の製造販売開始