沿革

沿革

2015年

  • ドイツ 「MDI SCHOTT Advanced Processing GmbH」を「MDI Advanced Processing GmbH」に社名変更

2014年

  • MDI蘇州を設立
  • カメラ事業を開始
  • レーザー発振器開発事業を開始

2013年

  • 新本社が「おおさか優良緑化賞 大阪府知事賞」を受賞
  • 「MDI-SB ソーラー株式会社」を設立

MDI-SB ソーラー株式会社

2012年

  • 大阪地区5拠点を統合し、新本社が大阪府摂津市にて営業開始

2010年

  • 「株式会社レーザーソリューションズ」を吸収合併

2009年

  • 「旧飯田工場」を移転し、同市内に「飯田新工場」を開設
  • 「株式会社レーザーソリューションズ」を全株式取得により子会社化
  • 第8世代パネル対応の上下分断装置(MPXシリーズ)が
    第14回アドバンストディスプレイオブザイヤー(ADY2009)製造装置部門優秀賞受賞

ADY 2009 ADVANCED DISPLAY OF THE YEAR

2008年

  • 長野県茅野市に「MDI研修所」を開設
  • ISO 14001:2004,OHSAS 18001:2007認証取得
  • 累計出荷台数3,000台達成
  • 「アステック株式会社」を全株式取得により子会社化

2007年

  • 大阪府吹田市に「レーザー技術研究所」を開設

2006年

  • 韓国に新工場完成(MDI韓国)
  • 主要拠点のサービスセンター開設と増強
  • 韓国(3拠点)・中国(2拠点)・台湾(3拠点)

2005年

  • Schott AGのレーザ分断事業を買収、
    ドイツに「MDI Schott Advanced Processing GmbH」設立
  • 創業70周年を迎える
  • 第8世代基板対応の上下分断ライン開発

2004年

  • メンテナンス拠点「台南サービスセンター」設立
  • 全世界累計出荷台数2,000台達成
  • CE-MARK取得(MPXシリーズ)

2003年

  • 韓国に装置の製造・メンテナンス拠点
    「韓国三星DIAMOND工業株式会社」設立
  • ISO 9001:2000取得
  • CE-MARK取得(MSシリーズ)
  • 中国上海にメンテナンス拠点「上海三之星精密機械有限公司」設立
  • 第6世代基板対応の上下分断ライン販売開始
    及び第7世代基板対応の上下分断ライン開発

2002年

  • 第5世代基板対応の上下分断ライン(MPLシリーズ)が
    第7回アドバンストディスプレイオブザイヤー(ADY2002)製造装置部門優秀賞受賞

2000年

  • 「台湾支店」設立、韓国富川サービスセンター開設
  • LCD基板及びPDP基板用レーザ分断ライン販売開始

1999年

  • 長野県茅野市に蓼科工場設立

1998年

  • 高浸透刃先"Penett®"販売開始
  • レーザスクライバー開発

1995年

  • PDP基板用分断・研磨・洗浄ライン販売開始

1991年

  • 全自動LCD素板用ガラス入込・切断ライン開発

1990年

  • LCD基板分断・研磨・洗浄ライン販売開始

1983年

  • ダイヤコンパクトホイールチップ販売開始
  • シングルヘッド自動精密ガラススクライバー開発
  • 自動ガラスブレークマシン開発

1982年

  • 全自動ガラス切断装置・ソーラーバッテリー用ガラススクライバー発売

1977年

  • 世界初LCD基板用分断装置販売開始

三星ダイヤモンド工業株式会社

1972年

  • 長野県に飯田工場設立(旧飯田工場)

1957年

  • 「三星ダイヤモンド工業株式会社」に社名改称
  • 超硬ホイールを用いた硝子切の製造販売開始

1935年

  • 大阪市都島区に「三星ダイヤモンド工具製作所」として創業
  • 三星ブランドのダイヤモンド硝子切の製造販売開始

三星ダイヤモンド工具製作所

三星ダイヤモンド工業株式会社

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