三星ダイヤモンド工業株式会社は来る2009年1月28日（水）〜30日（金） 東京ビックサイトにて開催される『第38回 インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展』に出展いたします。
今回は、ガラスだけに留まらず、セラミックやサファイヤといったガラス以外の脆性材料にも対応した小型スクライバー（ＭＳ300A）を展示します。当モデルは、ＬＴＣＣ分断にも対応しており、焼成後の基板を高速のドライプロセスにて分断加工することにより大幅な生産性ＵＰを実現できます。また弊社のドイツ現地法人（ＭＤＩ ＳＣＨＯＴＴ）との共同開発によるグリーンレーザ加工装置（参考出展：ＧＬＳ500）のご紹介も併せて行います。会期中は、展示機によるデモンストレーション（微細アプレーション加工によるガラス等への穴あけ、溝加工、分断、マーキング等）も予定しておりますので、是非、当社ブースへお立ち寄り下さい。
自動精密小型スクライバ ＭＳ３００Ａ グリーンレーザ加工（参考例）
開催概要
- 会期：2009年1月28日（水）〜30日（金）
- 時間：AM10:00〜PM6:00 ※30日はPM5:00
- 会場：東京ビッグサイト
- ブース：東6ホール 47-46（住金物産との共同出展となっております）
- 出展製品：MS300A-LTCC、GLS500
- その他：分断実演デモ実施、カットサンプル展示、ご相談コーナー有り
- お問合せ先
- 三星ダイヤモンド工業株式会社 開発営業部
- 〒564-0044
- 大阪府吹田市南金田2-12-12
- TEL : 06-6378-3847
- FAX : 06-6378-3878
- E-mail: contact@mitsuboshi-dia.co.jp