2008 |
長野県茅野市に「ＭＤＩ研修所」を開設
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2007 |
大阪府吹田市に「レーザー技術研究所」を開設
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2005 |
Schott AGのレーザ分断事業を買収、
ドイツに「MDI Schott Advanced Processing GmbH」設立。
「和光ダイヤモンド工業株式会社」を吸収合併、「飯田工場」としてスタート。
創業70周年を迎える。
第8世代基板対応の上下分断ライン開発。
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2004 |
大阪府吹田市に「大阪工場」設立。
メンテナンス拠点「台南サービスセンター」設立。
全世界累計出荷台数2000台達成。
CE-MARK取得（MPXシリーズ）。
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2003 |
韓国に装置の製造・メンテナンス拠点
「韓国三星DIAMOND工業株式会社」設立。
ISO9001/2000取得。
CE-MARK取得（MSシリーズ）。
中国上海にメンテナンス拠点「上海三之星精密機械有限公司」設立。
第6世代基板対応の上下分断ライン販売開始
及び第7世代基板対応の上下分断ライン開発。
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2002 |
第5世代基板対応の上下分断ライン（MPLシリーズ）が
第7回アドバンストディスプレイオブザイヤー（ADY2002）製造装置部門優秀賞受賞。
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2000 |
「台湾支店」設立。韓国富川サービスセンター開設。
LCD基板及びPDP基板用レーザ分断ライン販売開始。
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1999 |
長野県茅野市に蓼科工場設立。
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1998 |
高浸透刃先ぺネット（Penett®）販売開始。
レーザスクライバー開発。
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1995 |
PDP基板用分断・研磨・洗浄ライン販売開始。
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1991 |
全自動LCD素板用ガラス入込・切断ライン開発。
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1990 |
LCD基板分断・研磨・洗浄ライン販売開始。
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1983 |
ダイヤコンパクトホイールチップ販売開始。
シングルヘッド自動精密ガラススクライバー開発。
自動ガラスブレークマシン開発。
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1982 |
全自動ガラス切断装置・ソーラーバッテリー用ガラススクライバー発売。
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1977 |
世界初LCD基板用分断装置販売開始。
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1957 |
「三星ダイヤモンド工業株式会社」に社名改称。
超硬ホイールを用いた硝子切の製造販売開始。
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1935 |
大阪市都島区に「三星ダイヤモンド工具製作所」として創業。
三星ブランドのダイヤモンド硝子切の製造販売開始。
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