三星ダイヤモンド工業は来る2008年1月16日(水)〜18日(金) 東京ビックサイトにて開催される『第37回インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展』に出展致します。
今回は、弊社で長年培ってきたガラススクライブ技術を、LTCC（低温焼成多層セラミック）の分断加工に応用した専用モデル「MS300A-LTCC」を展示いたします。
昨今、モバイル用途や車載用途で急速に普及が進んでいるLTCC基板を、独自の高浸透刃先"Penett®"を用いることで、焼成後基板を高速度のドライプロセスで加工することができます。 期間中は分断実演デモも行う予定ですので、多くのお客様のご来場をお待ちしております。
>> MS300A-LTCCについて
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