회사정보 [Company]
Home > 회사정보 > 연혁
- 2009
- 「구이이다공장」을 이전하여, 같은지역의 「이이다신공장」을 개설
- ‘Laser Solutions Co., Ltd.’의 전체 주식을 취득함으로써 자회사
- 제8세대 기판대응의 상하 분단라인(MPL시리즈)이 (MPX시리즈)이
제14회 Advanced Display of the Year (ADY2009) 제조장치부문 우수상 수상
- 2008
- Chino City, Nagano에 ‘MDI Training Center’를 개설
- ISO 14001:2004,OHSAS 18001:2007인증 취득
- 누계출하대수 3,000대 달성
- ‘ASTEC Corporation’의 전체 주식을 취득함으로써 자회사
- 2007
- Suita City, Osaka에 ‘Laser Lab’를 개설
- 2005
- Schott AG의 레이저 분단사업을 매수,
Germany에 ‘MDI Schott Advanced Processing GmbH’ 설립
- ‘Wako Diamond Industrial Co., Ltd.’를 흡수 합병, ‘Iida Plant’라는 명칭으로 출발
- 창업 70주년을 맞이함
- 제8세대 기판대응의 상하 분단라인 개발
- 2004
- 유지관리거점 ‘Tainan Technical Service Center’ 설립
- 전세계 누계출하대수 2,000대 달성
- CE-MARK취득(MPX시리즈)
- 2003
- 한국내 장치의 제조·유지관리거점
‘MDI Korea’ 설립
- ISO 9001:2000취득
- CE-MARK취득(MS시리즈)
- China Shanghai에 유지관리거점 ‘MDI Shanghai’ 설립
- 제6세대 기판대응의 상하 분단라인 판매개시
및 제7세대 기판대응의 상하 분단라인 개발
- 2002
- 제5세대 기판대응의 상하 분단라인(MPL시리즈)이
제7회 Advanced Display of the Year (ADY2002) 제조장치부문 우수상 수상
- 2000
- ‘the MDI Taiwan Branch’ 설립, the Korea Bucheon Service Center 개설
- LCD기판 및 PDP기판용 레이저 분단라인 판매개시
- 1999
- Chino City, Nagano에 Tateshina Plant 설립
- 1998
- 고침투 절단휠 ‘Penett®’ 판매개시
- 레이저 스크라이버 개발
- 1995
- 1991
- 1990
- 1983
- 다이아 컴팩트 호일 칩 판매개시
- 싱글 헤드 자동정밀 유리 스크라이버 개발
- 자동 유리 브레이크 머신 개발
- 1982
- 전자동 유리 절단장치·솔라 배터리용 유리 스크라이버 발매
- 1977
- 1957
- ‘미쯔보시 다이야몬도공업주식회사’로 회사명 개칭
- 초경호일을 이용한 유리커팅기의 제조 판매개시
- 1935
- Miyakojima Ward, Osaka City에 ‘Mitsuboshi Diamond Tool Factory’로서 창업
- 미쯔보시 브랜드의 다이아몬드 유리커팅기의 제조 판매개시