- 안정화와 고속화를 실현
- ‘소성후’의 기판을 고속도의 드라이 프로세스로 분단가공함으로써 대폭적인 생산성 향상을 실현.
(V홈 파기나 연마와 같은 종래의 후공정을 생략) - LTCC 외에도 300mm각 이하의 유리기판, 취성재료의 분단도 대응가능.
- ‘소성후’의 기판을 고속도의 드라이 프로세스로 분단가공함으로써 대폭적인 생산성 향상을 실현.
라인업
| 장치개요 | LTCC용 소형 스크라이버 |
|---|---|
| 모델 | MS300A-LTCC |
| 장치치수(mm) | W900xD1,415xH1,430 |
| 중량(kg) | 800 |
| 대응기판사이즈(mm)Max Panel Size | 300x300 |
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![LTCC시리즈 [Compact Size Scriber for LTCC]](images/pt_ltcc-series.gif)
