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        <title>MDI 韓国語 ニュースリリース</title>
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        <language>ja</language>
        <copyright>Copyright 2010</copyright>
        <lastBuildDate>Tue, 13 Oct 2009 11:00:27 +0900</lastBuildDate>
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            <title>나가노현 이이다시에 [신이이다공장]을 건설</title>
            <description><![CDATA[<p><span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline"><img class="mt-image-center" style="display: block; margin: 0px auto 20px; text-align: center" height="68" alt="iidatext2-k.jpg" width="550" src="http://www.mitsuboshidiamond.com/k/iidatext2-k.jpg" /></span><img class="mt-image-center" style="display: block; margin: 0px auto 20px; text-align: center" height="265" alt="New-Iida1.jpg" width="550" src="http://www.mitsuboshidiamond.com/k/New-Iida1.jpg" />미쯔보시다이야몬도공업은 유리・FPD그 외 취성재료가공툴을 이이다공장에서 생산하고 있습니다. 이번에 생산체제확충을 위하여 나가노현 이이다시에 [신이이다공장]을 건설, 2009년 10월 13일부터 가동을 시작하였습니다. 신이이다공장은 공정의 Clean Room化, 검사, 포장공정설비의 자동화등 생산성향상을 도모하면서, 고품질・코스트다운 양산체제를 이루어나아가겠습니다.</p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><h4 class="wbm">신공장 개요</h4><table class="iidaOutline" cellspacing="0" cellpadding="0" width="500" align="center" summary="신공장 개요"><caption>신공장 개요</caption><tbody><tr><th class="tTop">소재지</th><td class="tTop">1840-1 Mikkaichiba Iida City, Nagano Prefecture</td></tr><tr><th>부지면적</th><td>약5,000평</td></tr><tr><th>연바닥면적</th><td>공장동： 4,250m&sup2;（1,290평）<br />사무동： 1,065m&sup2;（330평）<br />내역： 1F： 600m&sup2;&nbsp;&nbsp;2F： 465m&sup2;</td></tr><tr><th>종업원수</th><td>약100명</td></tr><tr><th>생산품목</th><td>유리&middot;FPD기타 취성재료용 가공툴</td></tr><tr><th class="tEnd">인증취득</th><td class="tEnd">ISO 14001:2004<br />ISO 9001:2000<br />OHSAS 18001:2007</td></tr></tbody></table><p><br />&nbsp;</p><h4 class="wbm">환경보전활동</h4><p><img class="mt-image-right" style="float: right; margin: 0px 0px 20px 20px" height="190" alt="solar_panel.jpg" width="200" src="http://www.mitsuboshidiamond.com/k/solar_panel.jpg" /></p><p>&nbsp;미쯔보시다이야몬도공어은 환경보전의 일환으로</p><p>신이이다공장동의 지붕에 태양광 발전을 이용한</p><p>태양전지판을 설치, 도입하였습니다. 발전량은 약30kw로</p><p>사무실 가동에 요구되는 필요전력의 조달이 가능합니다.</p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p><img class="mt-image-none" height="1" alt="sen.gif" width="607" src="http://www.mitsuboshidiamond.com/k/sen.gif" /></p><p><br />&nbsp;</p><p><b>【본 건에 관련된 문의처】 </b></p><p>미쯔보시다이아몬도주식회사 기획부 기획과 홍보담당&nbsp;</p><p>〒564-0044　 Minami Kaneden 2-12-12, Suita-City, Osaka Pref.</p><p>TEL : 06-6378-3828 FAX : 06-6378-3851</p><p>E-mail : <a href="mailto:infom@mitsuboshi-dia.co.jp">infom@mitsuboshi-dia.co.jp</a></p><p>&nbsp;</p>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2009/10/post-3.html</link>
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                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Tue, 13 Oct 2009 11:00:27 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>주식회사&apos;Laser Solutions Co., Ltd.&apos; 인수 안내</title>
            <description><![CDATA[<p>당사는 2008년 6월 20일 열린 이사회에서 하기와 같이 대일본스크린제조주식회사(코드번호 : 7735<br />도쿄증권 ,오사카증권 제1부)의 100%출자의 자회사인 주식회사&nbsp;&lsquo;Laser Solutions Co., Ltd.&rsquo;(이하<br />LAS社)의 모든 보유주식을 2008년 6월 30일자로 인수하는 것으로 결의하였음을 알려드립니다.</p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p><b>1, 인수의 목적</b><br />LAS社가 보유하고 있는 레이저가공 기술과 당사가 보유하고 있는 레이저 스크라이빙 기술을<br />시작으로 하여 가공기술을 융합한다면, 향후 발전가능성이 높은 LED분야에 크게 공헌할 것으로<br />판단되어, 금번 인수를 통해 사업영역 확장에 기여하겠습니다.</p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p><b>2, 인수대상 회사 정보</b><br />　・회사명&nbsp; <span style="color: #ffffff">지분비율</span>　：　주식회사&lsquo;Laser Solutions Co., Ltd.&rsquo;<br />　・사업내용<span style="color: #ffffff">지분비율 </span>：　레이저탑재 미세가공장치 및 각종 정밀화상응용검사장치의 개발・제조・판매<br />　・설립일시<span style="color: #ffffff">지분비율</span>：　1999년4월<br />　・본사소재지&nbsp; <span style="color: #ffffff">비율</span>　：　<span lang="EN-US" style="font-family: Verdana">Keihan Bus Jujo Bldg., 5 Minami-Ishida-cho, Higashi-Kujo,</span></p><p><span style="color: #ffffff">　・본사소재지&nbsp; <span>비율</span>　：　</span><font face="Verdana">Minami-ku, Kyoto 601-8033 Jp</font><br />　・대표자&nbsp; <span style="color: #ffffff">지분비율</span>　：　대표이사　　<span lang="EN-US" style="font-family: Verdana">Tetsuo Hoki</span><br />　・자본금　<span style="color: #ffffff">지분비율&nbsp; </span>：　9,000만엔<br />　・주주 및 지분비율　：　<span lang="DE" style="font-family: Verdana; mso-fareast-font-family: 'ＭＳ 明朝'; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: DE; mso-fareast-language: JA; mso-bidi-language: AR-SA">Dainippon Co.,Ltd. 100</span><span style="font-family: 'ＭＳ 明朝'; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: DE; mso-fareast-language: JA; mso-bidi-language: AR-SA; mso-ascii-font-family: Verdana; mso-hansi-font-family: Verdana">％</span></p><p>&nbsp;</p><p><img class="mt-image-none" height="1" alt="sen.gif" width="607" src="http://www.mitsuboshidiamond.com/k/sen.gif" /><br />&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p>【본 건에 관련된 문의처】<br />미쯔보시다이아몬도주식회사 기획부 기획과 홍보담당 (Seno)<br />〒564-0044　<br /><span lang="EN-US" style="font-family: Verdana; mso-fareast-font-family: 'ＭＳ Ｐゴシック'; mso-bidi-font-family: 'ＭＳ Ｐゴシック'; mso-font-kerning: 0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-bidi-font-size: 10.5pt">Minami Kaneden 2-12-12, Suita-City, Osaka Pref.</span><br />TEL : 06-6378-3828&nbsp;&nbsp; FAX : 06-6378-3851<br />E-mail : <a href="mailto:infom@mitsuboshi-dia.co.jp">infom@mitsuboshi-dia.co.jp</a></p><p>&nbsp;</p>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2009/06/post-1.html</link>
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                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Tue, 23 Jun 2009 16:32:13 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>국내 전 사업소에서 ISO 14001:2004，OHSAS 18001:2007인증을 동시 취득</title>
            <description><![CDATA[<p class="entrySignature">2008년 10월23일<br />
미쯔보시 다이야몬도공업주식회사<br />
Yasuaki Miyake</p>
<p class="bm">미쯔보시 다이야몬도공업주식회사(본사：Suita City, Osaka Prefecture 대표이사 사장 Yasuaki Miyake 이하 MDI)는 국내 모든 사업소에서 ISO 9001:2000에 추가하여 이번에 ISO 14001:2004 및 OHSAS 18001:2007 인증을 취득했습니다.</p>
<p>ISO 14001:2004는 법의 준수를 전제조건으로 하고 있고 조직의 환경 퍼포먼스를 관리·개선하기 위한 프로세스를 규정한 국제규격입니다. 골격이 되는 견해는 '환경방침'을 규정하여 '실시 및 운용'하고 '점검 및 시정조치'를 취하여 '경영자에 의한 재검토'를 실시하여 책임체제에 의한 환경부조리를 계속적으로 개선한다는 것에 있습니다.</p>
<p class="bm">OHSAS 18001:2007은 종래 국소적이었던 안전위생관리를, 기업경영의 일환으로서 체계적인  위치를 부여하고, 사고의 삭감&middot;법령준수&middot;퍼포먼스의 향상을 도모하는 국제적인 인증 대상규격입니다.</p>
<p class="wbm">MDI는 ISO 14001:2004, OHSAS 18001:2007에 기초한 매니지먼트 시스템을 도입하여 당사에서 일하는 모든 사람의 안전과 건강을 지킴과 동시에 지구환경에 배려한 기업활동을 실천하는 체계를 구축하고 그 유효성을 지속적으로 개선해 가겠습니다.</p>
<div class="entryNote">
<p class="sectionTitle">［보충］</p>
<dl><dt>OHSAS 18001:2007</dt> <dd>Occupational Health and Safety Management System</dd> <dt>ISO 14001:2004</dt> <dd>Environmental Management Systems</dd> </dl></div>
<dl class="entryContact"> <dt>문의처</dt> <dd>
<ul>
    <li>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사 관리부 관리과(홍보)</li>
    <li>E-mail: rseno@mitsuboshi-dia.co.jp（Ms Seno）</li>
    <li>TEL : 06-6378-3828</li>
    <li>FAX : 06-6378-3850</li>
</ul>
</dd></dl>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2008/10/081023.html</link>
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                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Thu, 23 Oct 2008 12:36:02 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>미쯔보시 다이야몬도공업 FPD용 기판분단장치 누계출하대수 3,000대를 달성</title>
            <description><![CDATA[<p class="entrySignature">미쯔보시 다이야몬도공업주식회사</p>

<p>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사(본사：Suita City, Osaka Prefecture 대표이사 사장 Yasuaki Miyake 이하 MDI)는 2008 년 7월 출하장치로 세계 누계출하대수 3,000대째를 달성하였습니다.</p>
<p class="bm">당사는 1977년부터 FPD기판분단장치 제조에 착수하여 1982년부터 라인기의 증산체제를 확립, 현재는 세계의 대형 패널 메이커의 단체기에서부터 라인기까지 폭넓게 도입하고 있습니다.</p>

<p class="bm">최근 몇년, FPD기판 사이즈의 대형화가 진행되는 가운데, 당사에서도 대형기판분단의 니즈에 대응하기 위해 연구 개발을 진척시켜 10세대용 분단장치에의 대응도 가능해 졌습니다.</p>

<p class="bm">장치 출하대수로서는 1997년에 1,000대 달성, 2004년에 2,000대 달성, 그리고 이번에 2008년 7월에 3,000대 달성 이렇듯 순조롭게 출하대수를 증가시켜 왔습니다. <br />3,000대째의 장치는 상하 동시 분단 라인기 'MPX2200시리즈'입니다. 이 장치는 7.5세대 (1,950×2,250)패널용 사양으로 되어 있습니다.</p>

<p class="bm">당사는 앞으로도 계속FPD시장에 공헌, 노력하는 동시에 손님의 요망에 가능한 한 부응할 수 있는 제품과 기술 서비스 체제를 구축해 가겠습니다.</p>

<div class="entryNote">
<p class="sectionTitle">보충설명</p>
<p>MDI는 1935년에 유리 절단 메이커로서 창업, 1977년에 LCD유리 기판용 스크라이버를 개발하고, 액정제조장치 시장에 본격참여. 오늘날은 액정 패널 절단장치 메이커로서 탑 세어의 지위를 확립했습니다.</p>
</div>

<dl class="entryContact">
<dt>문의처</dt>
<dd><ul>
<li>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사 관리부 관리과(홍보)</li>
<li>E-mail: <a href="mailto:rseno@mitsuboshi-dia.co.jp">rseno@mitsuboshi-dia.co.jp</a>（Ms Seno）</li>
<li>TEL : 06-6378-3828</li>
<li>FAX : 06-6378-3850</li>
</ul></dd>
</dl>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2008/08/080805.html</link>
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                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Tue, 05 Aug 2008 22:24:48 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)와 공동연구를 개시</title>
            <description><![CDATA[<h4>CIGS계 박막 태양전지 유리분단장치·기술</h4>
<h5>the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)와의 공동연구</h5>
<p class="wbm">미쯔보시 다이야몬도공업주식회사와 the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 태양광발전센터 화합물 박막팀은 ‘고효율 CIGS태양전지의 집적화를 위한 요소기술의 개발 및 효율적인 가공에 이바지하는 기술을 개발함으로써 CIGS태양전지의 고성능화와 비용저감의 실현’을 목적으로 하는 ‘CIGS태양전지 유리분단 기술에 관한’ 공동연구를 실시하고 있습니다.</p>

<p><a href="http://www.mitsuboshidiamond.com/images/080226.pdf" target="_blank">PDF파일 다운로드</a></p>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2008/02/aist.html</link>
            <guid>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2008/02/aist.html</guid>
            
                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Tue, 26 Feb 2008 10:00:00 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>LTCC용 소형 스크라이버 &apos;MS300A-LTCC시리즈&apos;의 제품화</title>
            <description><![CDATA[<p>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사(본사：Suita City, Osaka Prefecture 대표이사 사장 Yasuaki Miyake 이하 MDI)는 오랜 기간 축적해온 유리 스크라이브 기술을 *LTCC 등의 소형 취성재료기판 등의 분단에 응용시킨 소형 스크라이버 MS300A-LTCC 시리즈를 개발하였습니다.<br />본 장치는 1월에 개최되는<a href="http://www.nepcon.jp/" target="_blank">The 37th Internepcon Japan 2008</a>에 출전합니다.</p>
<p class="wbm">*LTCC： 저온 소성 다층 세라믹</p>

<p class="sectionTitle">개발의 배경</p>
<p>근년 모바일 용도나 차재 용도로 급속히 보급되고 있는 LTCC기판은 *그린 시트에 홈을 낸 후에 소성하여 분할하는 공정이 일반적입니다만, 소결공정에서의 기판 수축률의 불균등에 의해 최종제품 사이즈의 제품 비율이 문제였습니다.<br />그러므로 본사가 독자적인 고침투 절단휠 &lsquo;Penett&reg;&rsquo;을 이용함으로써 소성 이후 기판을 고속도의 드라이 프로세스로 분단 가공할 수 있어 극적인 생산성 향상을 실현시켰습니다.</p>

<p>더욱이 LTCC 이외에도 다양화하는 300mm각(角) 이하 소형 사이즈의 유리기판 및 기타 취성재료에의 분단 요구에도 대응할 수 있게 되었습니다.</p>
<p class="wbm">*그린시트：유전체 세라믹과 유리 등을 혼합한 시트상의 재료</p>

<p class="imgCenter"><img alt="080103.jpg" src="http://www.mitsuboshidiamond.com/test/k/images/080103.jpg" width="580" height="280" /></p>

<dl class="entryContact">
<dt>문의처<br />본건에 관한 문의는 아래 연락처로 부탁드립니다.</dt>
<dd><ul>
<li>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사 개발영업부 Mr Keitaro Okamoto</li>
<li>TEL : 06-6378-3847</li>
<li>FAX : 06-6378-3851</li>
<li>E-Mail : <a href="mailto:kokamoto@mitsuboshi-dia.co.jp">kokamoto@mitsuboshi-dia.co.jp</a></li>
</ul></dd>
</dl>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2008/01/080103.html</link>
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                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Thu, 03 Jan 2008 20:18:06 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>2006년 1월1일자로 Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd를 흡수합병</title>
            <description><![CDATA[<p class="bm">미쯔보시 다이야몬도공업주식회사(본사：Suita City, Osaka Prefecture 대표이사 사장 Yasuaki Miyake 이하 MDI)는 2006 년 1월1일자로 관련회사인 Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd. (사장：Takanori Nishijima)를 흡수합병했습니다.</p>

<p class="bm">지금까지 판유리용 유리가공 공구는 Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.가 판매해 왔으나 이번에 통일한 지휘계통 아래 보다 효율적인 사업운영을 도모하기 위해 동 회사의 인수를 완료하였습니다. <br />본 인수는 MDI 코어사업의 하나인 절단휠·공구 비즈니스의 합리화·사업기반강화를 목적으로 한 것입니다.</p>

<p class="bm">또한, 인수에 따라 Mitsuboshi Diamond International Co., Ltd.의 종업원은 전원 MDI로 이적합니다.</p>

<dl class="entryContact">
<dt>인수 후의 문의처</dt>
<dd><ul>
<li>미쯔보시 다이야몬도공업(주) 영업본부 영업부 영업 2과</li>
<li>우편번호564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture</li>
<li>TEL: 06-6378-3847</li>
<li>FAX: 06-6378-3851</li>
</ul></dd>
</dl>

<p class="nti"><a href="http://www.mitsuboshidiamond.com/images/060110a_Release_japonais.pdf">PDF파일 다운로드</a></p>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2006/01/060101.html</link>
            <guid>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2006/01/060101.html</guid>
            
                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Sun, 01 Jan 2006 17:37:26 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>MDI, Schott AG, in Germany의 레이저 분단사업을 인수</title>
            <description><![CDATA[<p class="bm"><strong>FPD레이저 분단기 시장에서의 탑 세어를 목표로 한 성장전략</strong></p>

<p class="bm">미쯔보시 다이야몬도공업주식회사(본사：Suita City, Osaka Prefecture 대표이사 사장 Yasuaki Miyake 이하 MDI)와Schott AG(본사：Mainz City, Germany)는 Schott AG의 레이저사업을 MDI에 양도하기로 합의하고 계약을 체결했습니다. <br />이로써 MDI는 레이저 사업에 관한 지적재산·기술과 영업권을 모두 승계하였습니다. <br />동시에 플랫 패널 디스플레이를 포함한 취성재료의 레이저 분단 기술 강화를 도모하기 위해서 2005년 6월 1일에  Mainz City, Germany에도 개발·영업거점 MSAP**를 설치했습니다. <br />이 거점에서는 former Schott Advanced Processing*에 소속해 있던 인적자산과 연구개발 설비 또한 승계하였습니다.</p>


<h4>제휴의 배경/목적</h4>
<p class="bm">최근 플랫 패널 디스플레이의 분단에 있어서 고품질화에의, 그리고 동시에 다양화에의 요구가 급속히 늘어나고 있습니다.</p>
<p class="bm">지금까지 MDI는 컷팅 휠에 의한 분단장치로 항상 새로운 컨셉의 장치 및 툴을 제공하고, 플랫 패널 디스플레이 분단·모따기(필렛)·공구 시장에 있어서 현재 탑 세어를 차지하고 있고 동시에 레이저에 의한 분단 양산장치에 있어서도 탑 세어를 보유하고 있습니다. <br />한편, SCHOTT AG도 일찌기 레이저에 의한 유리의 분단장치 등을 개발하고, 특징있는 기술을 보유하여 시장에서도 폭넓게 수용되어 MDI와 세어를 이분해 왔습니다.</p>
<p class="bm">이번에 양자의 상호 특징을 가진 레이저 프로세스 기술을 융합시킴으로써 기술개발력을 증강, 앞으로 상정되는 다양한 고객 니즈에 폭넓은 기술 솔루션을 제안하고 또한 새로운 니즈 마켓에의 개발도 추진시켜 가게 됩니다.</p>


<p class="sectionTitle"><em>앞으로의 예정</em></p>
<dl>
<dt>기술면：</dt><dd>특허권 등의 지적재산권 및 그에 관계되는 기술이전 </dd>
<dt>제조면：</dt><dd>기술이전 후에는 MDI가 제조 체제확립 </dd>
<dt>판매면：</dt><dd>판매루트의 정비·체제구축<br />(EU지역과 North America지역:MSAP 기타지역:MDI) </dd>
</dl>

<p class="nti">*Schott Advanced Processing：</p>
<p>Schott AG의 한 부문으로 주로 판유리를 대상으로 한 레이저에 절단기술을 연구 개발하고 있었다.</p>
<br />

<p class="nti">* *MSAP：</p>
<dl>
<dt>회사명</dt><dd>MDI Schott Advanced Processing GmbH<br />MDI Schott Advanced Processing GmbH (알파벳표기) </dd>
<dt>소재지</dt><dd>암 게트라이디슈파이하 7 55120 마인츠시 독일<br /><dd>Am Getreidespeicher 7 Mainz 55120 Germany</dd>
</dl>


<p class="nti"><a href="http://www.mitsuboshidiamond.com/images/050620_LabEstablishment_japonais.pdf">PDF파일 다운로드</a></p>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2005/06/050620.html</link>
            <guid>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2005/06/050620.html</guid>
            
                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Mon, 20 Jun 2005 11:36:00 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>2005년 4월1일자로 Wako Diamond Industrial를 흡수 합병</title>
            <description><![CDATA[<p>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사(본사：Suita City, Osaka Prefecture 대표이사 사장 Yasuaki Miyake 이하 MDI)는 2005년 4월1일자로 자회사인 Wako Diamond Industrial Co., Ltd.(본사：Iida City, Nagano Prefecture 사장: Masashi Honma 이하 'Wako Diamond')를 흡수합병한다. <br />종래는 유리판절단기용 기계부품·공구제조는 Wako Diamond가 해 왔으나 작년말에 보다 효율적인 사업운영을 추진하기 위해서 양사의 통합을 결정했다.</p>
<p class="bm">본 통합은 MDI 코어사업의 하나인 절단휠·공구의 개발 및 품질보증체제의 종합강화·생산합리화 등에 의한 사업기반강화를 목적으로 실시한다.</p>

<p class="bm">동시에 MDI에서는 재해시의 리스크 분산을 위해서 준비해 온 'Osaka Plant'를 4월부터 가동시킨다. 이로써 MDI는 툴 생산본부* 아래 지금까지의 Wako Diamond를 'Iida Plant'로 하고 신설하는 'Osaka Plant'와 맞추어 시장에의 안정공급과 제조비용의 삭감에 착수한다. 한편, 통합에 따른 Wako Diamond의 전 종업원은 MDI로 이적한다.</p>

<p class="highlight2 wbm">* 툴 생산본부： <br />MDI에 신설된 사업부의 하나로 박판유리 절단용의  절단휠이나 공구를 개발 제조한다.</p>

<dl class="entryContact">
<dt>통합후의 문의처</dt>
<dd><ul>
<li>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사 사업전략실</li>
<li>우편번호564-0044 2-12-12 Minami-kaneden, Suita City, Osaka Prefecture</li>
<li>TEL : 06-6378-3847</li>
<li>FAX : 06-6378-3851</li>
</ul></dd>
</dl>

<p class="nti"><a href="http://www.mitsuboshidiamond.com/images/050405_merge_wako.pdf">PDF파일 다운로드</a></p>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2005/04/050405.html</link>
            <guid>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2005/04/050405.html</guid>
            
                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Tue, 05 Apr 2005 11:33:02 +0900</pubDate>
        </item>
        
        <item>
            <title>Beldex Corporation와의 포괄적 업무제휴</title>
            <description><![CDATA[<p class="bm">미쯔보시 다이야몬도공업주식회사(본사：Suita City, Osaka Prefecture 대표이사 사장 Yasuaki Miyake 이하 MDI)와 Beldex Corporation (본사：Nerima Ward, Tokyo 대표이사 사장 Takanobu Hoshino 이하 Beldex)는 FPD분단장치사업에서 양사가 각각 보유하고 있는 특기기술·강점을 살려 장치＆툴＆프로세스기술의 상호보완을 전제로 한 포괄적인 업무제휴를 체결하여 양자의 사업기반을 강화시킬 것을 합의하였습니다.</p>

<h4>제휴의 배경</h4>
<p class="bm">근년 FPD의 분단에 있어 기술수준의 고도화와 니즈의 다양화에 따라 유저 니즈에의 신속하고 적절한 대응이 요구되고 있습니다.</p>

<p class="bm">지금까지 MDI는 Cutting Wheel이나 레이저에 의한 분단 장치로 항상 새로운 컨셉의 장치&툴을 제공하고, FPD분단·연마·공구 시장에서 현재 톱 셰어 상황에 있었습니다. <br />한편, Beldex는 THK그룹의 일원으로서 특별주문 설비의 설계 제작 등, 진동 헤드 유닛에 의한 FPD의 분단장치 등을 개발해 왔습니다.</p>
<p class="bm">양자는 서로 특징을 가진 툴&프로세스 기술을 융합시킴으로써 앞으로 상정되는 다양한 고객 니즈에 폭넓은 기술 솔루션을 확립하고 또한 새로운 시장의 개척을 추진하게 됩니다.</p>


<h4>앞으로의 예정</h4>
<dl>
<dt>기술면：</dt><dd>특허권 등의 지적재산권 및 그에 관계되는 기술의 상호보완.</dd>
<dt>제조면：</dt><dd>PDP용 분단장치 조립업무의 상호보완.</dd>
<dt>판매면：</dt><dd>상호 장치의 취급 및 판매 루트의 정비·체제구축.</dd>
</dl>
<p class="sectionTitle"><em>문의처</em></p>
<p class="bm">본건에 관한 문의는 양사 아래 연락처로：</p>

<dl class="entryContact">
<dt>미쯔보시 다이야몬도공업주식회사</dt>
<dd><ul>
<li>사업전략실 Mr Yoshitetsu Tanihata</li>
<li>TEL : 06-6378-3847</li>
<li>FAX : 06-6378-3851</li>
<li>E-Mail : ytanibata@mitsuboshi-dia.co.jp</li>
</ul></dd>
</dl>

<dl class="entryContact">
<dt>Beldex Corporation</dt>
<dd><ul>
<li>FA부 Mr Shoji Takahashi</li>
<li>TEL : 03-5912-6981</li>
<li>FAX : 03-5912-6986</li>
<li>E-Mail : takahashis@beldex.co.jp</li>
</ul></dd>
</dl>

<p class="nti"><a href="http://www.mitsuboshidiamond.com/images/040721_TechTie-Up_japonais.doc">Word 파일 다운로드</a></p>]]></description>
            <link>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2004/07/040721.html</link>
            <guid>http://www.mitsuboshidiamond.com/k/2004/07/040721.html</guid>
            
                <category domain="http://www.sixapart.com/ns/types#category">newsrelease</category>
            
            
            <pubDate>Wed, 21 Jul 2004 09:59:18 +0900</pubDate>
        </item>
        
    </channel>
</rss>

