![LTCC用小型スクライバー [Compact Size Scriber for LTCC]](images/pt_ltcc-series.gif)
- 安定化と高速化を実現
- 「焼成後」の基板を、高速度のドライプロセスで分断加工することにより大幅な生産性向上を実現。
（V溝付けや研磨といった従来の後工程を省略） - LTCC以外にも300mm角以下のガラス基板、脆性材料の分断も対応可能。
- 「焼成後」の基板を、高速度のドライプロセスで分断加工することにより大幅な生産性向上を実現。
ラインアップ
| 装置概要 | LTCC用小型スクライバー |
|---|---|
| モデル | MS300A-LTCC |
| 装置寸法(mm) | W900xD1,415xH1,430 |
| 重量(kg) | 800 |
| 対応基板サイズ(mm)Max Panel Size | 300x300 |
