- 【R&D用／量産用】
レーザーマイクロプラズマによる非接触、
ドライプロセスにより成膜後の穴あけが可能 -
グリーンレーザーを用いたCIGS太陽電池配線用穴あけ装置。
チッピングが少なくガラス下面から加工することにより膜面へのパーティクル付着の激減が可能。
- ガラス粉塵処理が容易となり、基盤上面（膜面）へのガラス粉塵の付着がない。
- 穴内径のチッピング量、リード線の断線が劇的に少なくなり、内径エッジのガラス強度が向上する。
- 穴がテーバー状にならない。
- 穴径精度も高く、処理タクトの※高速度化が可能。
※表面状態によっても異なりますが、2mm厚のソーダライムガラスの場合、4mm径の穴で約10秒／穴以下で加工を実現
標準仕様
| 対応基板厚み Glass Thickness | 1.0mm-5.0mm |
|---|---|
| レーザー波長 Wave Length | 532nm |
| 加工位置精度 Positioning Precision | ±0.2mm |
| 穴径 Hole size | φ3～6mm |
| 動作制御 Operating System | PC Windows® base |
| ユーティリティ Utility | Power AC200 3-phase |
| CDA 0.5MPa 30L/min | |
| 加工時間 Through-put | ≦15 seconds※1 |
| MODEL | MPV800-LD | MPV1200-LD | MPV1400-LD | MPV1700-LD |
|---|---|---|---|---|
| 最大基板 サイズ Glass Size | 800×500mm MAX | 1,200×600mm MAX | 1,400×1,100mm MAX | 1,700×700mm MAX |
| 装置寸法 Dimensions (W×D×H) | 2,000×1,800×2,000mm | 2,400×1,900×2,000mm | 2,600×2,400×2,000mm | 2,900×2,000×2,000mm |
| 重量 Weight | 4,000kg | 4,500kg | 4,500kg | 5,000kg |
※1 φ4mm、1.8mm厚ソーダライムガラス １穴加工時