- 独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、
スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現。 T6シリーズは主にLED業界向けに開発された脆性材料を加工するレーザー装置です。
従来のRAPYULASシリーズより高品位・高速の加工性を実現しています。- 【特長】
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- 新レーザーによる高輝度対応
- 従来比大幅スピード向上
標準仕様
| 型式 MODEL | TF611 | TG611 |
|---|---|---|
| レーザーヘッド Laser Head | MDI HB Laser | UV355 Laser |
| 対応ウェハサイズ Wafer Size | 2～6 inch （／8 inch ring） | |
| スクライブ速度 Scribe Velocity | 500mm/sec.Max | |
| 動作制御 Operating System | PC Windows base | |
| 装置寸法 Dimensions(W×D×H) | 1,300×1,500×1,850mm | |
| 装置重量 Weight | approx.2,200kg | |