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最新のプロセッシングソリューション

キレイに切りたい」「自由自在に穴をあけたい」「精密に膜をけがきたい」など課題をお持ちではありませんか?

ガラスの分断というシンプルなプロセスに、私たちは1935年の創業以来、取り組み続けています。
単純な分断だけでなく、曲線で分断する、穴をあけるといった加工にも対応し、より精密で高速な加工を探求していく中で、多くの知見と技術を蓄積してきました。
そのノウハウを活かし、ガラスに限らず、サファイアやファインセラミックなどあらゆる硬脆性素材を自由自在に分断し、穴をあけるという加工技術をご提供します。
硬脆性素材にシリコーン樹脂などの有機物材料や銅(Cu)などの金属膜がパターン形状で積層されている素材にも対応します。
また、CIGS太陽電池パネルの加工で培った、精密に膜をけがく、高精度パターニングも私たちの得意とする加工技術です。
これらの加工技術をお客様にご提供することで、オンリーワンパートナーを目指しています。

MDIのプロセッシングソリューション 詳細
  1. ① プロセス確立の豊富なノウハウ
  2. ② 最適なスクライブに必要なツール、レーザー開発
  3. ③ プロセス条件を具現化する装置開発

① プロセス確立の豊富なノウハウ

●キレイに切る
素材の脆性を利用し「割る」ことで分断を行うスクライブ&ブレーク工法で、様々な素材を、より高速に、より美しく、より細かく加工するため、私たちは日々研究開発を行っています。
超硬度刃先などによるメカニカル手法やレーザーによるレーザー手法などの実績を積むと同時に、加工の状態を論理的に把握しシミュレーションを行うことにより、加工に最適なプロセス条件を確立しています。
強化ガラス、サファイアやアルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)をはじめとするファインセラミックなどの硬脆性素材への対応はもちろん、シリコーン樹脂や金属膜、PETやPU(ポリウレタン)などのフィルムで多層構造を持つ素材にも対応しています。
加工方法を模索しているような素材でも、お気軽にご相談ください。
  • ガラス手切り

    ガラス手切り

  • ツールスクライブ

    ツールスクライブ

  • レーザースクライブ

    レーザースクライブ

●自由自在に穴をあける
強化ガラスやサファイア、ファインセラミックなどに様々な形状、大きさの穴を高速であけるニーズに対応するだけでなく、より微細な穴を、より高速に、高品質であけるための研究開発にも取り組んでいます。
最適なレーザー光源を選択し、その特性を最大限に活かすために独自の光学設計を行い、それらを高速で制御するための装置を開発しています。
「高品質の穴を高速であけたい」、そんなご要望にお答えします。お気軽にご相談ください。
  • レーザードリリング

    レーザードリリング

  • レーザードリリング

    レーザードリリング

  • レーザードリリング

    レーザードリリング

●精密に膜をけがく
CIGS系太陽電池製造のパターニング加工で培ったノウハウは、メカニカルでもレーザーでも、膜質に最適な方法で実現する高品質なパターニング加工方法です。
膜質にあわせたレーザー、ツールでけがくことで、狭い幅のパターニングを実現するだけでなく、基板の状態にあわせて加工するため、加熱プロセスに起因する反り基板でも高品質なパターニングが可能です。
高品質で膜面をけがくだけでなく、加工時に発生するチッピングやパーティクルを除去する集塵対策にも対応しています。
  • レーザーパターニング

    レーザーパターニング

  • メカニカルパターニング

    メカニカルパターニング

② 最適なスクライブに必要なツール、レーザー開発

素材の最適な加工のためには、その設定された加工プロセスの条件を満たすツールやレーザーエンジンが不可欠です。
私たちはツールの自社生産を行い、どのような材料でも理想的なツール形状に仕上げるための技術開発に取り組んでいます。
また、レーザー発振器の自社開発や提携企業との共同開発により、独自設計の光学ユニットと組合せた様々な波長やパルス幅のレーザーエンジンを生み出しています。

  • ノーマル

    ノーマル

  • Penett®(ぺネット)

    Penett®(ぺネット)

  • APIO®(アピオ)

    APIO®(アピオ)

  • Erファイバーレーザー

    Erファイバーレーザー

③ プロセス条件を具現化する装置開発

素材毎に加工プロセス条件は異なります。また、お客様の生産工程は千差万別です。
私たちはお客様のご要望に合わせ、加工装置をカスタマイズしています。
自動化や集塵機能などのオプション機能を追加するなど、ご要望を充足させる加工装置のトータルソリューションをご提供します。
設置場所や前後工程に必要な条件など、何でもご相談ください。

  • MAGX-Sシリーズ(上下同時スクライバー)

    MAGX-Sシリーズ
    (上下同時スクライバー)

  • LCMシリーズ(レーザースクライバー)

    LCMシリーズ
    (レーザースクライバー)

製品、サービスに関するご質問やサンプル加工のお問い合わせなど、お気軽にご相談ください。

三星ダイヤモンド工業株式会社

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