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MDIの加工技術

最適プロセスの提供

お客様の基板加工に最適なプロセスをご提供します。
加工プロセスの開発、加工に必要なツールの開発、それらが適切に動作する装置開発、この3つの開発力でお客様の製品性能を最大化に貢献します。

加工プロセス開発

お客様の基板を最適な条件で加工するプロセスを開発します。基板の材質だけでなく、必要な品質レベルをヒアリングさせていただき、メカニカル加工かレーザー加工を選択します。そのうえで、それぞれの加工のスペシャリストが最適な条件設定を行っていきます。個人の知見やノウハウだけでなく、加工状態の理論化をベースとしたシミュレーションを参照することで、より良いプロセス条件を短期間で開発することができます。

自社内の開発用装置を利用し、加工結果の観察も電子顕微鏡など、社内設備で実施します。お預かりする基板は社外に持ち出すことなくサンプル加工を行います。機密性の高い基板の取り扱いには細心の注意を払っています。

 

メカニカルツール開発

メカニカルスクライブ加工用のツールはダイヤモンド系素材でできています。特性が異なるダイヤモンド素材の探索からそれらの加工技術の開発までを行っています。日々、進化する加工対象となる脆性材料に適した特性を持つ素材を、加工にもっとも適した形状に加工する方法を研究しています。

自社内で開発~生産(飯田工場)しているため、基板にあわせた試作品での実験も行っています。
基板加工に最適なツール開発により、高品質な加工を実現しています。

 

装置開発

MDIの装置は受注設計生産が基本です。お客様工場の状況や生産ラインにあわせた装置をご提供します。

開発したプロセス条件を忠実に再現でき、加工ツールの性能を100%発揮できる装置に、お客様のさまざまなご要望を付加して製造します。装置製造はファブレス体制を基本としていますが、装置の構想設計は自社の設計担当者が行います。
協力企業で製造した装置の検査を行った後、お客様の工場への据え付けを行いますが、弊社の技術担当者が中心となり、製造元の協力企業とともに対応しています。