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MDIの加工技術

パターニング加工の特徴

金属膜、樹脂膜、無機膜などさまざまな薄膜を除去する加工です。また、基板のストリートに存在するTEGなどを除去するグルービング加工も可能です。スクライブ&ブレーク加工同様、MDIではドライ加工で、膜質にあわせメカニカル、レーザーいずれの方法も対応可能です。

 

メカニカル加工・レーザー加工

MDIのパターニング方法は、超硬工具によるメカニカルスクライブとレーザー照射によるレーザースクライブのいずれにも対応しています。

メカニカルパターニングは一般的なニードル状ツールだけでなく、膜剥がれを極力抑える事ができるような形状のツールも開発しています。スクライビングホイールの加工ノウハウを活用し、PCD(焼結ダイヤモンド)を最適な形状に加工し、提供しています。

レーザーパターニングは各種波長のナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーによるパターニングを行います。
いずれの工法でも、必要な加工幅で膜を完全に除去しつつ、その下の基板/別の膜への影響を抑える加工条件を設定しています。

 

装置開発(プロセス条件の具現化)

実際のパターニングでは、基板の状態や膜の状態により、表面の凹凸に対応する必要があります。一定の高さで加工をすると、凹凸により、膜残りや下層基板を削ってしまうなどのNG製品を生産してしまいます。膜面に対し、適切な高さで加工できるよう、細かなZ軸制御が必要です。

また、太陽電池パネルの性能向上には、パターニングの間隔が狭いことが前提になります。微妙にうねっているパターニングに対し、最小限の間隔を保持しながら2次パターニング加工を行うことが求められます。

MDIは加工装置メーカーとして、お客様の基板加工に最適なプロセス条件を装置化します。設計生産も可能ですので、お客様の生産工程に必要な機能を付加できます。

 

さまざまな膜質に対応

最終デバイス性能に必要な薄膜は多くの種類があり、お客様独自の材料で作られているケースがほとんどです。また、デバイスによっては、熱によるダメージを極小にする必要があったり、水は一切使えないなどの品質条件が存在します。

単純に金属膜、樹脂膜や無機膜のパターニングやグルービングと言っても、お客様の要望、品質レベルをクリアすることが困難なケースがありますが、メカニカル、レーザー加工の利点を活かすことで対応可能範囲が広がります。