设备产品
PROCESSING EQUIPMENT
| 产品名称及外观 | 对应基板尺寸 | 对应基板厚度 | 加工速度 | 加工精度 |
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| 精密自动上下切割机 可对应G8.5世代的母板，是MPX设备的进化版 ・ 因采用整面式皮带，改善了旧MPX设备较容易发生的玻璃跨位移载或是同步偏差问题 ・ 若是搭配MDI制的高渗透刀轮（Penett），还可省去玻璃裂片制程 ・ MDI对应切割G8.5世代玻璃的设备中， 史上最小设备空间占比（跟原有相比：-30%） ・ 透过切割单位及给材单位的一体化，可避免对位偏差的问题 |
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| [MAGX-LD2500wCC] G8 2,200×2,500mm | 单板0.4～1.1mm贴合基板 （CF、TFT同厚度） | Max. 1,000mm/s | ±40μm | |
| 玻璃切割机 高精度的上下切割自动化设备 同时上下切割大型基板。 根据客户的切割需求，提供最合适的切割方案。 |
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| [MPL2500] G8 Max. 2,200×2,500mm | [单板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 600mm/s | ±40μm | |
| 端子切割机 专为基板端子设计的切割设备 可将点灯检查后的端子部分从CF面（端子+玻璃）或从TFT面（玻璃+端子）进行切割。 |
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| [MTC5732] Max. 750×1,300mm | [合板] 0.8mm～2.2mm （TFT厚度 0.4mm～1.1mm） | Max. 500mm/s | ±40μm | |
| 自动精密高精度切割机 切割精度高达±20μm！ 随着智能手机产品边框缩小，对于切割精度的要求越来越高。 本系列透过架台、马达、龙门等硬件方面的升级，再搭配高精度软件，大幅提升切割精度。 |
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| [MSTH900] Max. 730×920mm | [单板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 500mm/s | ±20μm | |
| 多刀头切割机 ・ 对于小尺寸产品的量产， 多刀头型设备是经济又实惠的理想选择。 ・ 透过自动演算，以最少时间来驱动每个刀头，并可任意设定各个刀头的切割条件来对应各种加工需求。 ・ 为实现多样化的应用，可根据刀头的安装数量来提供切割之解决方案。 |
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| [MM500] Max. 500mm×500mm [MM700] Max. 560mm×680mm [MM900] Max. 730mm×920mm | [单板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 500mm/s | ±40μm | |
| 玻璃裂片机 将刀轮切割后产生的垂直裂痕完全渗透的垂直裂片机 是能让断面品质和强度提高的一大武器。 透过Tableθ旋转和自动校正功能， 达到平稳且高精度的X / Y裂片效果 裂片机构和摄影部位是由不同的龙门（梁柱）组成的坚固结构。 根据搭载的刀头数量来提供切割之解决方案。 |
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| [MB500] Max. 500mm×500mm [MB700] Max. 560mm×680mm [MB900] Max. 730mm×920mm | [单板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | - | - | |
| 自动异型多刀头型切割机 世界上第一台多刀头异形切割机。 ・ 采用多刀头切割缩短Tact time。 ・ 此为MP系列异形切割机的多刀头设备。 根据搭载的刀头数量来提供切割之解决方案。 |
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| [MMP500] Max. 500mm×500mm [MMP700] Max. 560mm×680mm [MMP900] Max. 730mm×920mm | [单板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 500mm/s | [直线] ±40μm [曲线] ±100μm （R4以上） |
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| 开孔・异型加工设备 以多样功能选择提供最佳的激光加工解决方案。 实现玻璃， 树脂和复合材料等的激光加工。 利用多样的激光发震器和独家设计的光学系统， 可对应细微加工、异形加工、图案划线（Patterning）等各种加工. ・高速・高精度加工 通过搭载新开发的高速同步控制系统， 实现高产能和高精度加工. ・ 低成本 透过多样化的加工发震器，达到期望效能， 也可透过仅选择所需功能来达到降低成本的效果 |
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| 300×300mm | - | [轴速]XY轴1000 mm/s | [轴构造]刀头X、TableY、刀头Z（＋Galbano 2轴） [重复位置精度] ＜1μm |
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| 简易机械划线设备 作为研发用的最佳入门款 搭载和量产机台相同机构的划线刀头， 可进行高质量的图案划线（Patterning）。 根据客户要求可进行定制化。 ≪定制范围≫ ・ 基板尺寸 ・ 基板是否有吸着固定 ・ 划线工具的加压方法 ・ 是否搭载定位功能 ・ 其他要求 |
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