劃線與破裂加工
Scribe and Breaking（S & B）是一種利用工件材料物理特性的分離方法。這是一種無需使用水的乾式切割方法，能提高加工速度，並且受材料的物理特性（尤其是晶體取向）顯著影響。
劃線方法（機械式和雷射）
MDI 提出的劃線方法可應用於使用鑽石工具的機械劃線以及通過雷射照射的雷射劃線。
針對機械劃線，我們開發了各種形狀的工具，以符合不同的工件材料，包括適用於超薄玻璃的高精度固定刀片 SOLID-D®、帶有脊線槽的劃線輪 Penett®，能產生高滲透性的劃線（例如深垂直裂紋）、確保穩定內部切割的 APIO® 以及能減少碎玻璃的 Ryu。此外，通過結合材料、角度、槽數（分割數）和槽深等因素，可以達到最適合的劃線方法。
雷射劃線是一種使用雷射研磨的劃線方法。對於雷射劃線，會根據不同的需求選擇最佳的雷射波長、功率和重複頻率等組合。
根據工件材料的不同以及所需切割品質的要求，選擇機械或雷射方法，並相應定義其最佳加工條件。對於某些工件材料，根據所需的品質水平，還可以應用無破裂的方法。
破裂方法
破裂是一種傳播劃線所形成的垂直裂縫的切割（分離）過程。根據劃線狀態，必須選擇適當的破裂方法。為了達到高品質的切割，選擇的劃線和破裂方法必須與工件材料的最佳條件相匹配。
三點彎曲（通過接收刀片支撐面板並用破裂刀片向下壓）和傾斜（通過傾斜面板）是常見的破裂方法。其他方法包括 VM SEPARATION®（通過用破裂刀片壓在由特殊彈性體支撐的面板上）、利用超聲波振動的加工方法，以及再現手動切割的機器人方法。
裂縫也可以通過雷射照射來傳播。在這裡，我們使用適合雷射劃線的波長進行雷射照射方法。我們通過各種方法提供高品質的切割。
為了實現完全分離，在破裂後還可以進行擴展加工。
劃線和破裂方法的基本特徵
劃線和破裂方法已經被長期用來切割玻璃等堅硬且易碎的材料（脆性材料）。在劃線過程中，通過在板表面提供切割線（劃線）來形成沿板厚方向的裂縫。在隨後的破裂過程中，通過進一步擴展裂縫來分離板材。
根據工匠使用玻璃切割工具的製造知識，MDI 開發了技術，為各種脆性材料提供高品質的切割。
該方法的基本特徵包括：
- 此方法為乾式切割，無需使用任何研磨液，如水。
- 所需的加工寬度極小，劃線的寬度僅為幾微米。
- 由於這不是去除加工（如切割），可實現高速切割。
- 切割邊緣幾乎不會發生崩裂。
此方法的另一個特點是，由於高品質的切割，面板具有較高的彎曲強度。
精密加工
隨著技術進步，電子元件和設備的面板越來越薄，產品也變得越來越小。
劃線與破裂方法適用於切割面板的小部分。由於加工時的振動較低，碎片飛散的情況較少。此外，所需的加工寬度（街道寬度）可以減小，作為產品使用的片數可以增加。
曲線加工
劃線與破裂方法可實現曲線切割和直線加工。作為應用，它可以適應曲面加工（3D 加工）。在使用劃線輪的機械劃線情況下，高品質曲線切割的能力僅限於半徑 3 毫米，而雷射劃線則可以實現更小半徑的曲線切割。
在切割複雜形狀時，破裂（分離）方法往往會導致問題。當劃線產生的裂縫被傳播時，它可能會偏離劃線。為了克服這一限制，必須在工件的無用部分切割出劃線（截斷），以提高破裂質量。
劃線和破裂的品質共同決定了切割的質量。
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