沿革

HISTORY

展望未來，與時並進

1935年，三星Diamond工業株式會社以「必須提供優質良產品及技術」的創業家精神起家，在變化快速的市場中，
積極地邁向新領域，與客戶一同挑戰並創造未來。

作為專業人士使用的玻璃手切刀的製造商，在業界享有盛名的同時，
預測自動化時代的來臨，開始挑戰設備的製作。

1935年	創業者加古勝己於大阪市都島區創立｢三星Diamond工具製作所｣，開始製造及販賣以三星Diamond為品牌, 用來切割玻璃用之鑽石刀具
1957年	公司更名為｢三星Diamond工業株式會社｣開始製造及販賣切割玻璃用的鎢鋼刀輪
1972年	於長野縣設立飯田工廠
1977年	開始販賣全球首台LCD基板用切割設備

在日本液晶電視普及化時，與日本國內業者共同開發切割裝置，支撐急速擴張的液晶面板產業。

1982年	販賣全自動玻璃切割設備及太陽能電池用的劃線設備
1983年	開始販賣鑽石切割刀輪開發單刀頭精密自動玻璃切割機開發自動裂片機
1990年	開始販賣LCD基板切割In-line設備(分斷・研磨・洗淨)
1991年	開發全自動LCD素玻璃切割In-line設備(玻璃搬入・切斷)
1995年	開始販賣PDP基板切割In-line設備(分斷・研磨・洗淨)
1998年	開發雷射切割機開始販賣高滲透刀輪”Penett®”

在液晶面板的生產據點逐漸移向海外的同時，為提供快速的應對，以東亞為中心擴大服務據點

2000年	開始販賣LCD基板及PDP基板的雷射切割In-line設備設立韓國富川服務中心
2003年	開始販賣對應第6世代基板的上下分斷In-line設備、同時開發對應第7世代基板的上下分斷In-line設備於中國上海設立維修服務據點｢上海三之星精密機械有限公司｣於韓國設立設備製造及維修服務據點｢韓國三星DIAMOND工業株式會社｣
2004年	MPX系列商品取得CE-MARK殊榮
2005年	開發對應第8世代基板的上下分斷In-line設備收購Schott AG的雷射切割事業，於德國設立｢MDI Schott Advanced Processing ※現為：MDI Advanced Processing GmbH
2008年	取得ASTEC全數股份並列為旗下子公司
2009年	於台灣設立現地法人「三星國際機械股份有限公司」取得Laser Solutions Co., Ltd全數股份並列為旗下子公司遷移｢舊飯田工場｣、於同市成立飯田新工廠

針對現行各式各樣的玻璃材料、複層數基板及其他硬脆性材料，除了刀輪之外也引進雷射加工，為了提供客戶最佳的加工製程方案，不斷地進行技術研發

2010年	收購｢株式會社Laser Solutions Co., Ltd｣
2012年	整合大阪地區5個據點，於大阪府攝津市成立新總部大樓
2013年	設立｢MDI-SB Solar 株式會社｣
2014年	設立｢蘇州三颗星精密機械有限公司｣開始攝影機事業開始雷射切割機開發事業
2016年	開始開發次世代太陽電池(鈣鈦礦)的圖案劃線(Patterning)設備
2017年	開發用於蓋板曲線加工及裂片的設備「LPM900 Multi Head」
2018年	全球設備販賣總量達到5000台開發全球首創雷射上下切割設備