MDI的加工技術
Patterning
圖案化是一種用於去除由金屬、樹脂和無機材料等製成的各種薄膜的加工方法。這種方法可用於在面板街道上去除形成的TEG凹槽。與劃線與破裂方法一樣，這也是在 MDI 開發的乾式加工方法。根據薄膜的品質，可以採用機械加工或雷射加工。
機械加工與雷射加工
MDI 提出的圖案化方法可應用於使用碳化物工具的機械劃線和通過雷射照射的雷射劃線。
針對機械圖案化，除了傳統的針狀工具外，我們還開發了特殊形狀的工具，以最大限度地減少薄膜剝離。通過利用劃線輪的加工知識，我們提供經過最佳形狀處理的 PCD（燒結鑽石）工具。
對於雷射圖案化，我們使用各種波長的納秒、皮秒和飛秒雷射進行圖案化。
在這兩種方法中，都會定義加工條件，以減少對面板下方其他薄膜的影響，同時以所需的加工寬度完全去除薄膜。
機器開發（實現加工條件）
在實際的圖案化過程中，表面的光滑度取決於面板和薄膜的狀態。以恆定的高度加工可能導致產品缺陷，留下殘餘薄膜或刮到面板的下層。需要對 z 軸進行精細控制，以在適當的高度處理薄膜表面。
此外，為了提高太陽能電池面板的性能，短間隔的圖案化是前提。必須在保持最小間隔的同時，對稍微起伏的圖案進行二次圖案化。
作為加工機器的製造商，MDI 將最佳條件融入到適合客戶面板加工的機器中。由於我們的設計是按訂單生產的，因此可以根據客戶的要求將特定的生產功能添加到系統中。
各種薄膜品質
為了實現成品設備的最佳性能，需要多種類型的薄膜。在大多數情況下，它們是由客戶選擇的特定材料製成的。根據設備的不同，會定義不同的條件，例如減少熱損傷或禁止使用水。
金屬、樹脂或無機薄膜的圖案化或凹槽加工在某些情況下難以滿足客戶的要求或品質水平。然而，通過利用機械或雷射加工的優勢，可以擴大它們的應用範圍。
關於上述產品及服務的諮詢
請使用以下連結中的「諮詢表單」來提交您的諮詢。
