SEMICON Taiwan 2025參展公告

三星鑽石工業股份有限公司之集團公司三星國際機械股份有限公司(MDI-T)，將於2025年9月10日（週三）至12日（週五）在台北舉辦之「SEMICON Taiwan 2025」參展。

參展概要

• 致力於第三代半導體晶片化工程的 SnB 技術
  「改變 SiC 切割的常識。」
  將自創業以來培養的獨家 SnB 工法，應用於以 SiC 為首的化合物半導體晶片化工程。我們將介紹這項能同時實現高精度、高生產率、低成本與減少環境負荷的次世代加工技術。
  所謂的 SnB 工法，是指一種用於切割玻璃等脆性材料的加工方法「Scribe and Break」。
  雖然以往也廣泛應用於切割液晶玻璃基板等硬脆材料，但 MDI 開發了獨家的刀輪（Scribing Wheel），進一步擴展了其於化合物半導體材料切割上的應用範圍。
• Wing Robotics × MDIT：靈活導入機器人的革命
  「導入機器人，更簡單、更靈活。」
  MDI 投資的 Wing Robotics 所開發的機器人手部，經由 MDI-T 改良，專為台灣市場推出。手部由 MDI-T 製造，機械臂可自由選擇大廠牌產品（如 Fanuc、安川、HIWIN 等）。
  未來，我們將提供整合手部與機械臂的一體化低價機型，以及依需求量身打造的客製設計、AI 加值與維護等全方位支援的機器人解決方案。
• inQross：讓現場「可視化」的 IoT 革命
  「以數據優化作業現場」
  inQross 是一種可即時收集並管理作業人員位置與狀態的 IoT 解決方案。
  作為可立即導入的定位與動作分析工具，強力支援提升作業效率、強化可追溯性與推進工廠數位轉型（DX）。

SEMICON Taiwan 2025 舉辦概要

【會場及攤位】
台北南港展覽館
TaiNEX 1號館與2號館，台灣台北
MDI台灣 攤位編號：S8046 (台北南港展覽館2館4樓)

【展期】
2025年9月10日(水)　10:00～17:00
2025年9月11日(木)　10:00～17:00
2025年9月12日(金)　10:00～16:00

【详细】
https://semicontaiwan.org/en

承蒙您百忙之中撥冗蒞臨，謹此致上誠摯謝忱。