MDIが長年培ってきた技術を
半導体製造に応用
創業以来の MDI 独自技術の
SnB（スクライブ & ブレーク）工法を
最先端の半導体デバイスの
チップ化工程に応用しました。
これにより従来工法における
多くの課題を解決し
高生産性､高精度､低コストで
環境にやさしい半導体デバイス製造が
実現できます。
SnB工法とは、ガラスなどの脆性材料の割断に用いられる加工方法である『スクライブ & ブレーク（Scribe and Break）加工』の略称です。液晶ガラス基板などの硬脆性材料の割断にも広く用いられてきましたが、MDIでは独自のスクライビングホイールの開発を行い、化合物半導体材料の割断に応用範囲を拡げました。
スクライビングホイールによるSnB加工では、スクライビングによるグルーブ幅（塑性変形領域の一部）が約5μm程度です。そのため、半導体・電子部品では基板のストリート幅を狭くすることができ、基板1枚当たりの製品取数を増加させることが可能です。 ※ストリート幅は30μm以下にも対応可能
SnB工法は割断法であるため、基板へのダメージはスクライビングによる加工痕のみです。断面は平滑な破断面を持つため、他の個片化法と比べて断面にクラックが発生しにくく、製品（チップ）の抗折強度が高くなります。 ※結晶構造を持つ基材の場合、断面は劈開面となり結晶構造が保持されているため、サイドクラックが発生しません
SnB工法のスクライビング加工速度は100mm/secと高速です。時間当たりの処理基板枚数を多くすることで、生産に必要な装置台数を抑えることが可能です。
| No | Die Size | Blade Dicing | SnB |
|---|---|---|---|
| Saw Street (w) | 80 μm | 30 μm | |
| 1 | 0.75mm | 23,936 pcs | 27.144 + 13.4% |
| 2 | 1.00mm | 14,076 pcs | 14.076 + 10.1% |
| 3 | 1.50mm | 6,536 pcs | 6,964 + 6.5% |
半導体製造工程では多くの水を必要としますが、SnB工法は基本的に水を使用しないドライプロセスです。貴重な水資源を使用しない環境に優しい加工方法で、洗浄水供給や排水処理用の付帯設備も不要、コストを抑えることができます。
SnBは優位になります。