【ガラス】切断/分断/加工（直線）
小サイズのガラス切断/分断 加工法： スクライブ（メカニカル） 切断/分断サイズ： 1mm x 1mm 材質： ホウケイ酸ガラス 板厚： 0.7mm...
サンプル加工例
サンプル加工例
【ガラス】切断/分断/加工（異形）
ガラスの加工（異形） 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： Greenレーザー 材質： 無アルカリガラス 板厚： 0.1mm 加工法： ...
【ガラス】穴あけ/溝加工
ガラスの小口経穴あけ 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： 532nm(Greenレーザー) 材質： ソーダガラス 板厚： 1.8mm ガラ...
【セラミックス】切断/分断/加工（直線）
アルミナセラミックスの直線切断/分断（断面写真） 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： CO2レーザー 材質： アルミナセラミックス 板...
【セラミックス】切断/分断/加工（異形）
アルミナセラミックスの加工（異形） 加工法： スクライブ（メカニカル） 切断/分断サイズ： Φ70mm 材質： アルミナセラミックス 板厚： 0.3...
【セラミックス】穴あけ/溝加工
セラミックスの小口径穴あけ 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： 532nm(Greenレーザー) 材質： アルミナセラミックス 板厚： 0...
【樹脂・フィルム】切断/分断/加工（直線）
ポリイミドの切断加工 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： UVレーザー 材質： ポリイミド 膜厚： 25μm ポリイミド...
【樹脂・フィルム】穴あけ/溝加工
アクリルの抜き加工 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： UVレーザー 材質： アクリル 膜厚： 0.3mm ポリイミドの穴あけ加工 加工法...
【その他材質】切断/分断/加工（直線）
サファイアの溝加工 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： UVレーザー 材質： サファイア 板厚： 0.3mm 窒化アルミ...
【その他材質】切断/分断/加工（異形）
CFRPの溝加工（異形） 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： Greenレーザー 材質： 炭素繊維強化プラスティック 板厚： 0.17...
【その他材質】穴あけ／溝加工
サファイアの穴あけ 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： Greenレーザー 材質： サファイア 板厚： 1.0mm ステンレ...
