【ガラス】分断/加工（直線）
小サイズのガラス分断 加工法： スクライブ（メカニカル） 分断サイズ： 1mm x 1mm 材質： ホウケイ酸ガラス 板厚： 0.7mm ...
サンプル加工例
サンプル加工例
【ガラス】分断/加工（異形）
ガラスの加工（異形） 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： Greenレーザー 材質： 無アルカリガラス 板厚： 0.1mm 加工法： ...
【ガラス】穴あけ/溝加工
ガラスの小口経穴あけ 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： 532nm(Greenレーザー) 材質： ソーダガラス 板厚： 1.8mm ガラ...
【セラミックス】分断/加工（直線）
アルミナセラミックスの直線分断（断面写真） 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： CO2レーザー 材質： アルミナセラミックス 板厚： ...
【セラミックス】分断/加工（異形）
アルミナセラミックスの加工（異形） 加工法： スクライブ（メカニカル） 分断サイズ： Φ70mm 材質： アルミナセラミックス 板厚： 0.35mm...
【セラミックス】穴あけ/溝加工
セラミックスの小口径穴あけ 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： 532nm(Greenレーザー) 材質： アルミナセラミックス 板厚： 0...
【樹脂・フィルム】分断/加工（直線）
ポリイミドの切断加工 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： UVレーザー 材質： ポリイミド 膜厚： 25μm ポリイミド...
【樹脂・フィルム】穴あけ/溝加工
アクリルの抜き加工 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： UVレーザー 材質： アクリル 膜厚： 0.3mm ポリイミドの穴あけ加工 加工法...
【その他材質】分断／加工（直線）
サファイアの溝加工 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： UVレーザー 材質： サファイア 板厚： 0.3mm 窒化アルミ...
【その他材質】分断／加工（異形）
CFRPの溝加工（異形） 加工法： スクライブ（レーザー） レーザー種類： Greenレーザー 材質： 炭素繊維強化プラスティック 板厚： 0.17...
【その他材質】穴あけ／溝加工
サファイアの穴あけ 加工法： 穴あけ（レーザー） レーザー種類： Greenレーザー 材質： サファイア 板厚： 1.0mm テンレス...
