製品情報

1935年の創業以来、三星ダイヤモンド工業はガラスカッターのメーカーとしてスタートし、ドライ加工技術を進化させてきました。私たちは単に「切る」だけでなく、異形加工や穴あけ加工などの高度なニーズにも対応しています。また、ホイールスクライビングからレーザースクライビングまで、素材に最適な加工方法を提案いたします。プロセス、ツール、装置の全体をカバーするトータルソリューションで、お客様の期待を超える品質をお届けします。

創業以来、MDI独自の技術であるSnB（スクライブ＆ブレーク）工法を最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用しました。これにより、従来の工法で抱えていた多くの課題を解決し、高生産性・高精度・低コストで環境にやさしい半導体デバイス製造が可能になりました。MDIの技術は、次世代の半導体製造に革新をもたらします。

あらゆるサイズ・厚さ・強度のFPD（フラットパネルディスプレイ）用パネルやガラスを高精度に切断・割断します。最新素材の美しい加工にこだわり、それに最適なプロセスをツールと装置で実現します。長年の知見と経験、高い技術で、世界のFPD産業を支えています。お客様の期待を超える品質とサービスで、未来のディスプレイ技術に貢献します。

CIGS系ソーラーパネルの製造工程におけるワンストップソリューションをご提供します。パターニング、穴あけ加工、マーキングなど全ての工程に対応可能。高速加工、長寿命ツール提供、高精度加工によりデッドエリアを減少させ、お客様の生産性向上を実現します。ガラス加工で培った実績と高い技術力を活かし、太陽電池加工の新たな可能性を広げます。MDIの技術が、持続可能な未来を支えます。

ガラスで培った実績と高い技術力を活かし、サファイアやセラミックスなど多様な素材のドライ加工を展開しています。硬脆性材料基板や多層構造基板の切断・割断に最適なプロセスと装置をご提案。高速かつ高精度な加工で、お客様の生産性向上を実現します。長年の経験と最先端技術を駆使し、あらゆるニーズに応えます。

あらゆる材料に合わせて、美しい切れ味と効率を生み出すツールを提供します。素材は製造プロセスの熱処理などの影響により、切断・分断条件が大きく変化します。この性質を十分に理解した上で、最適なツールをご提供します。国内自社工場で開発から生産までを一貫して行い、最高品質のツールを安定的に供給することができるのは、国内自社工場の強みです。

PCD（焼結ダイヤモンド）や超硬素材などの高硬度部品を超精密・超微細に加工する技術を提供しています。PCD素材は他の金属部品に比べ10～100倍の長寿命を持ち、生産ロスの減少や廃棄物削減に貢献します。国内自社工場での一貫した開発・生産体制により、最高品質のツールを安定的に供給。機械停止による生産ロスを減少させ、SDGsへの取り組みも支援します。