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会社案内

COMPANY

沿革

HISTORY

未来を見据えて挑戦し続ける

1935年に創業した三星ダイヤモンド工業は、
「いいものしか出してはいけない」という創業者の精神を大切にしながら
時代とともに変化していく市場ニーズに真摯に向き合い、お客様と共に挑戦し続けてきました。


創業~1970年代:工具メーカーから、次世代へ向けた装置製造への挑戦

プロが使うガラスカッターのメーカーとして業界で評判を伸ばしながら、
自動化の時代を先読みし、装置製造に挑戦。

1935年 創業者 加古勝己が大阪市都島区に「三星ダイヤモンド工具製作所」を創業
三星ブランドのダイヤモンド硝子切の製造販売開始
1957年 「三星ダイヤモンド工業株式会社」に社名改称
超硬ホイールを用いた硝子切の製造販売開始
1972年 長野県に飯田工場設立(旧飯田工場)
1977年 世界初LCD基板用分断装置販売開始

198090年代:国内の液晶テレビの普及に大きく貢献

日本国内で液晶テレビの普及が拡大するなかで
国内メーカーと共に装置開発を行い、急速に拡大した業界を支えました。

1982年 全自動ガラス切断装置・太陽電池用ガラススクライバー発売
1983年 ダイヤコンパクトホイールチップ販売開始
シングルヘッド自動精密ガラススクライバー開発
自動ガラスブレークマシン開発
1990年 LCD基板分断・研磨・洗浄ライン販売開始
1991年 全自動LCD素板用ガラス入込・切断ライン開発
1995年 PDP基板用分断・研磨・洗浄ライン販売開始
1998年 レーザースクライバー開発
高浸透刃先”Penett®”販売開始

 


20002010年:広がる海外市場への挑戦

生産拠点が海外へと変わっていくなかでよりスピーディーに対応すべく
東アジアを中心に拠点を広げました。

2000年 LCD基板及びPDP基板用レーザー分断ライン販売開始
韓国富川サービスセンター開設
2003年 第6世代基板対応の上下分断ライン販売開始、及び第7世代基板対応の上下分断ライン開発
中国上海にメンテナンス拠点「上海三之星精密機械有限公司」設立
韓国に装置の製造・メンテナンス拠点「韓国三星DIAMOND工業株式会社」設立
2004年 CE-MARK取得(MPXシリーズ)
2005年 第8世代基板対応の上下分断ライン開発
Schott AGのレーザー分断事業を買収、ドイツに「MDI Schott Advanced Processing GmbH」設立
※現:MDI Advanced Processing GmbH
2008年 「アステック株式会社」を全株式取得により子会社化
2009年 台湾に現地法人「三星國際機械股份有限公司」設立
「株式会社レーザーソリューションズ」を全株式取得により子会社化
「旧飯田工場」を移転し、同市内に「新飯田新工場」を開設

 


2010~現在:レーザー加工を取り入れ、最適なプロセス提案を目指す

様々なガラス素材やその他の硬脆性材料、複層基盤が出てくるなかで
刃先加工だけでなくレーザー加工も新しく取り入れ、
お客様の素材を最適なプロセスで加工できるよう技術開発を続けます。

2010年 「株式会社レーザーソリューションズ」を吸収合併
2012年 大阪地区5拠点を統合し、新本社が大阪府摂津市にて営業開始
2013年 「MDI-SB ソーラー株式会社」を設立
2014年 蘇州三颗星精密機械有限公司を設立
カメラ事業を開始
レーザー発振器開発事業を開始
2016年 次世代太陽電池(ペロブスカイト)のパターニング装置開発を開始
2017年 カバーガラスの曲線加工・ブレークまで可能な装置「LPM900 Multi Head」を開発
2018年 装置5000台出荷達成
世界初レーザー上下分断装置を開発