装置製品

PROCESSING EQUIPMENT

製品名・外観対応基板サイズ対応基板厚さ加工速度加工精度

MAGX-LDシリーズ



自動精密上下スクライバー

G8.5のマザーガラスから対応可能、従来装置MPXから進化した上下分断装置。
・フラットコンベアの採用により、乗り移りや同期ズレなし
・MDI製高浸透刃先(Penett)との併用によるブレイクレス
・G8.5セルスクライブ史上最小フットプリント(従来比:-30%)
・スクライブユニット&給材ユニット一体化によるアライメントズレ解消

FPD

スクライブ

メカニカル

[MAGX-LD2500wCC] G8 2,200×2,500mm[投入基板厚さ] 単板0.4~1.1mm貼合基板 (CF、TFT同じ厚さ)[スクライブヘッド送り速度] Max. 1,000mm/s±40μm

MPLシリーズ



パネル分断ライン
高精度上下分断ラインシステム

大型TFT基板を上下から同時にスクライブすることで、基板の大型化に対応しています。
アプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。

FPD

スクライブ

メカニカル

[MPL2500] G8 Max. 2,200×2,500mm[単板] 0.4mm~1.1mm
[貼合せ] 0.8mm~2.2mm
[スクライブヘッド送り速度] Max. 600mm/s±40μm

MTCシリーズ


端子分断装置

パネルの端子部を分断するスクライバー。
点灯検査後の端子部分をCF面から端子+ガラス、もしくはTFT面からガラス+端子を分断する装置です。

FPD

スクライブ

メカニカル

[MTC5732] Max. 750×1,300mm[貼合せ] 0.8mm~2.2mm (TFT部厚さ 0.4mm~1.1mm)[スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s±40μm

LCMシリーズ



CO2レーザースクライバー

CO2レーザーを用いた非接触分断によるレーザースクライバー。
・マイクロクラックの発生しない強い端面
・カレットの発生しない高いクリーン度を保持

※レーザー分断装置のベストセラーMDLCシリーズの後継機種
アプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。

FPD

スクライブ

レーザー

[LCM300] Max. 300mm×300mm
[LCM900] Max. 730mm×920mm
[単板] 0.4mm~1.1mm[スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s±40μm

MMGLシリーズ



穴あけ・異形加工装置

グリーンレーザーを用いたレーザプラズママイクロ加工によるガラス穴あけ加工機。
穴あけ・円形・楕円形・曲線など、任意の形状にも対応しています。

FPD

異形加工

レーザー

[MMGL500] Max. 500×500mm[単板] ~1.8mm[ヘッド送り速度] Max. 500mm/s[中心位置精度] ±25μm
[穴形状バラツキ] ±25μm

MSTHシリーズ



自動精密高精度スクライバー
±20μの高精度でスクライブが可能に!

スマートフォン製品の狭ベゼル化に伴い、スクライブの要求精度も高くなっています。架台・モーター・ビーム部のメカ剛性UP及び、高精度ソフトの搭載により、メカ・ソフトにて精度の高いスクライブが可能です。

FPD

スクライブ

メカニカル

[MSTH900] Max. 730×920mm[単板] 0.4mm~1.1mm
[貼合せ] 0.8mm~2.2mm
[スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s±20μm

MMシリーズ



マルチヘッドスクライバー

小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプの装置で経済的な生産性を実現。
自動演算により、最短タクトで各ヘッドが駆動し、任意のヘッド毎にそれぞれ分断条件の設定が可能。多様化するアプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。

ガラス

スクライブ

メカニカル

[MM500] Max. 500mm×500mm
[MM700] Max. 560mm×680mm
[MM900] Max. 730mm×920mm
[単板] 0.4mm~1.1mm
[貼合せ] 0.8mm~2.2mm
[スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s±40μm

MBシリーズ


ガラスブレイカー

スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータイプのブレイクマシン。
特に、端面品質、端面強度を更に高めるための大きな武器となります。
テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ且つ高精度なX/Yブレイクを実現。またブレイク機構とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています。
アプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。

ガラス

スクライブ

メカニカル

[MB500] Max. 500mm×500mm
[MB700] Max. 560mm×680mm
[MB900] Max. 730mm×920mm
[単板] 0.4mm~1.1mm
[貼合せ] 0.8mm~2.2mm
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MMPシリーズ



自動異型マルチスクライバー

世界初のマルチ異型スクライバー。
・複数のヘッドで同時スクライブすることでタクトタイム短縮を実現
・異型スクライバーMPシリーズのマルチヘッドタイプ

アプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案致します。

ガラス

異形加工

メカニカル

[MMP500] Max. 500mm×500mm
[MMP700] Max. 560mm×680mm
[MMP900] Max. 730mm×920mm
[単板] 0.4mm~1.1mm
[貼合せ] 0.8mm~2.2mm
[スクライブヘッド送り速度] Max. 500mm/s[直線] ±40μm
[曲線] ±100μm (R4以上)

LPMシリーズ



穴あけ・異形加工装置

豊富なオプション選択で最適なレーザープロセスソリューションを提供。
ガラスや樹脂、複合素材のレーザー加工を実現します。
豊富なレーザーエンジンと専用設計された光学エンジンで微細加工、異形加工、パターニングなど、各種加工に対応します。

・高速・高精度加工
 新開発の高速同期制御システム搭載により、高スループットでの高精度加工を実現
・低コスト
 豊富な加工エンジンにより要求性能を実現し、必要機能を選択することでコスト削減

ガラス

電子部品

その他

異形加工

穴あけ

レーザー

300×300mm-[軸速度] XY軸1000 mm/s[軸構成] ヘッドX、テーブルY、ヘッドZ(+ガルバノ2軸)
[繰返し位置精度] <1μm

MCS6-200LD


セラミックス基板向け切断装置
焼成後のセラミックス基板の高効率な切断加工を実現。

・高品質   :熱影響・デブリ・チッピングのない基板エッジ
・高効率   :高速度・ドライ加工、かつカーフロスのない加工方法
・利便性   :簡単な工具交換と荷重変更のみで、さまざまな材料を加工可能
・設置環境  :アシストガスやレーザ光の遮蔽が不要。またほとんど粉塵発生のない加工
・無駄時間削減:双腕ロボットを用いた搬送により、無駄な待機時間を削減

半導体/電子部品

スクライブ

メカニカル

75x75 ~ 200x200 mmMax. 4 mm[スクライブ速度]
Max. 300 mm/s
± 50 μm

T6シリーズ



レーザー微細加工装置

独自の光学系と自動アライメント機能の採用により、スムーズ、且つ、超高精度なX/Yスクライブを実現。
T6シリーズは主にLED業界向けに開発された脆性材料を加工するレーザースクライバーです。
従来のRAPYULASシリーズより高品位・高速の加工性を実現しています。

・新レーザーによる高輝度LED対応
・従来比大幅スピード向上

半導体/電子部品

スクライブ

レーザー

2~6inch (/8inch ring)-[スクライブ速度] Max. 500mm/s-

LSシリーズ



自動精密スクライバー
ハイスループット、ドライプロセスを実現

・「焼成後」の基板を、高速度のドライプロセスで分断加工することにより大幅な生産性向上を実現。
(V溝付けや研磨といった従来の後工程を省略)
・歪スクライブ機能により焼成後の歪んだ基板にも対応
・LTCC以外にも300mm角以下のガラス基板、脆性材料の分断も対応可能

半導体/電子部品

スクライブ

メカニカル

270×270mm0.4~1.1mm[スクライブ速度] Max. 500mm/s±20μm

HBシリーズ



高精度ブレイクマシン

スクライビングホイール、またはレーザーで得られた垂直クラックを完全に浸透させるバータイプのブレイクマシン。
特に端面品質、端面強度を高める為の大きな武器となります。
テーブルθ回転と自動アライメント機能により、スムーズ、且つ高精度なX/Yブレイクを実現。またブレイク機構とカメラ部は別のビームにて構成された堅牢な造りとなっています

半導体/電子部品

ブレイク

メカニカル

Max. 150×150mm
Min. 10×10mm
Max. 3.0mmMax. 100mm/s-

LBシリーズ



卓上ブレーカー

MDIオリジナルブレイクプレートを搭載し様々な脆性材料にもご使用頂ける卓上型ブレーカー。
高精度カメラによるアライメント機能を有した半自動ブレーカーにより高品質な加工を実現します。フットプリントが小さく手頃なコストはR&D用途に最適です。

半導体/電子部品

ブレイク

メカニカル

Max. 4inch (/6inch ring)Max. 3.0mm25mm/s-

MPV-MSシリーズ



CIGS薄膜太陽電池用 メカニカルパターニング装置

狭幅で膜剥がれの少ない高精度のパターニングがデッドエリアの縮減を実現。
ガラス分断装置のロングセラーを太陽電池パターニング用途に改良。
独自に開発・製造するパターニングツールが、あらゆるCIGS基板に最適なP2/P3パターニングを提供します。

薄膜太陽電池

パターニング

メカニカル

[MPV300-MS] Max. 300×300mm
[MPV500-MS] Max. 500×500mm
1.0mm~4.0mmパターニング速度 Max. 500mm/sパターニング幅 30~100μm

MPV-MMシリーズ



CIGS薄膜太陽電池用 メカニカルパターニング装置

狭幅で膜剥がれの少ない高精度のパターニングがデッドエリアの縮減を実現。
独自に開発・製造するパターニングツールが、あらゆるCIGS基板に最適なP2/P3パターニングを提供します。
FPD分野における世界シェア70%のMDIガラス分断ノウハウをすべて注ぎ込んだ量産タイプのメカニカルパターニング装置。

薄膜太陽電池

パターニング

メカニカル

[MPV1200-MM] Max. 1,200×600mm
[MPV1400-MM] Max. 1,400×1,100mm
1.0mm~4.0mmパターニング速度 Max. 1,500mm/sパターニング幅 30~100μm

MPV-HBシリーズ



CIGS薄膜太陽電池用 ハイブリッドパターニング装置

1台でP1/P2/P3の全てのパターニング加工が可能なR&Dに最適なモデル
ハイブリッドによるマルチヘッドが省スペース・省コストでハイパフォーマンスを実現。
MDIのレーザーとメカニカルの技術が融合したCIGS用R&Dシステム。

薄膜太陽電池

パターニング

メカニカル

レーザー

[MPV500-HB] Max. 500×500mm
[MPV800-HB] Max. 800×500mm
[MPV1200-HB] Max. 1,200×600mm
1.0mm~4.0mm[MPV500-HB] Max. 1,000mm/s
[MPV800-HB・MPV1200-HB] Max. 1,500mm/s
パターニング幅
[メカニカル] 30~100μm
[レーザー] 25~40μm

MPV-LDシリーズ



CIGS薄膜太陽電池用 レーザードリリング装置

レーザーマイクロプラズマによる非接触、ドライプロセスにより成膜後の穴あけが可能。
グリーンレーザーを用いたCIGS太陽電池配線用穴あけ装置。
チッピングが少なくガラス下面から加工することによりまく面へのパーティクル付着の激減が可能。

薄膜太陽電池

穴あけ

レーザー

[MPV800-LD] Max. 800×500mm
[MPV1200-LD] Max. 1,200×600mm
[MPV1400-LD] Max. 1,400×1,100mm
[MPV1700-LD] Max. 1,700×700mm
1.0mm~5.0mm加工時間 ≦15 seconds加工位置精度 ±0.2mm

MPV-Tシリーズ

簡易メカニカルパターニング装置

R&D用のエントリーモデルとして最適。
量産機と同機構のヘッドを搭載しているため高品質なパターニングが可能です。
ご要望に応じて様々なカスタマイズも可能です。
≪カスタマイズ範囲≫
・基板サイズ
・基板吸着の有無
・パターニングツールの加圧方法
・アライメントの有無
・その他ご要望に応じます

薄膜太陽電池

パターニング

メカニカル

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