アルミナセラミック基板の形状や板厚に応じて、ホイールスクライビングによる異形分断のサンプルです。このページでは、φ70 mm、板厚0.35 mmの円形加工試作例を紹介します。

スクライブラインを形成し、材料の性質を利用して分断する仕組みは、ホイールスクライビングによるSnB加工の仕組みで解説しています。

アルミナは、機械的強度、電気絶縁性、耐熱性、耐摩耗性、耐食性のバランスがよく、電子部品から産業機械部品まで幅広く使用される代表的なファインセラミックスです。

代表的な用途・製品例：半導体・電子部品用セラミックパッケージ、パワーモジュール用基板、圧力センサー用部品、サーマルプリントヘッド用基板、半導体製造工程で使うウェハーボートなど。

掲載している寸法・板厚は、写真の試作品で確認した加工例です。対応可能範囲や品質の保証値ではありません。実際の加工可否は、材料グレード、形状、公差、端面品質、電極・金属層の有無、数量などを確認したうえで検討します。

アルミナセラミックスの円形加工例

加工法：

スクライビング（ホイール）

切断／割断サイズ：

φ70 mm

材質：

アルミナセラミックス

板厚：

0.35 mm

円形・異形分断をご相談いただく際の確認項目

加工可否や条件の検討には、次の情報が必要です。

• 材料名・グレード
• 板厚・外形寸法・曲率・分断後の形状
• 公差・端面品質・欠けの許容範囲
• 電極・金属層の有無
• 試作数量・量産予定数量

試作評価、加工条件、ツールや装置については、技術相談・お問い合わせからご相談ください。

※記載した用途・製品例はアルミナ材料の一般的な代表例であり、掲載サンプルの納入先や用途実績を示すものではありません。