【セラミックス】分断/加工(直線)

アルミナセラミックスの直線分断(断面写真)

- 加工法:
- スクライブ(レーザー)
- レーザー種類:
- CO2レーザー
- 材質:
- アルミナセラミックス
- 板厚:
- 0.635mm
アルミナセラミックスの直線分断(表面写真)

- 加工法:
- スクライブ(レーザー)
- レーザー種類:
- 9.3~10.6μm
(CO2レーザー) - 材質:
- アルミナセラミックス
- 板厚:
- 1.2mm
LTCC基板の直線分断

- 加工法:
- スクライブ(メカニカル)
- 分断サイズ:
- 1mm x 2mm
- 材質:
- LTCC
- 板厚:
- 0.1mm
AlN(窒化アルミニウム)の直線分断

- 加工法:
- スクライブ(メカニカル)
- 分断サイズ:
- 3.5mm x 3.5mm
- 材質:
- AlN(窒化アルミニウム)
- 板厚:
- 0.4mm