【セラミックス】分断/加工（直線）
アルミナセラミックスの直線分断（断面写真）
- 加工法：
- スクライブ（レーザー）
- レーザー種類：
- CO2レーザー
- 材質：
- アルミナセラミックス
- 板厚：
- 0.635mm
アルミナセラミックスの直線分断（表面写真）
- 加工法：
- スクライブ（レーザー）
- レーザー種類：
- 9.3~10.6μm
(CO2レーザー) - 材質：
- アルミナセラミックス
- 板厚：
- 1.2mm
LTCC基板の直線分断
- 加工法：
- スクライブ（メカニカル）
- 分断サイズ：
- 1mm x 2mm
- 材質：
- LTCC
- 板厚：
- 0.1mm
AlN（窒化アルミニウム）の直線分断
- 加工法：
- スクライブ（メカニカル）
- 分断サイズ：
- 3.5mm x 3.5mm
- 材質：
- AlN（窒化アルミニウム）
- 板厚：
- 0.4mm
