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サンプル加工例

セラミックス

【セラミックス】分断/加工(直線)


アルミナセラミックスの直線分断(断面写真)

加工法:
スクライブ(レーザー)
レーザー種類:
CO2レーザー
材質:
アルミナセラミックス
板厚:
0.635mm
 

アルミナセラミックスの直線分断(表面写真)

加工法:
スクライブ(レーザー)
レーザー種類:
9.3~10.6μm
(CO2レーザー)
材質:
アルミナセラミックス
板厚:
1.2mm

 


LTCC基板の直線分断

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
1mm x 2mm
材質:
LTCC
板厚:
0.1mm
 

AlN(窒化アルミニウム)の直線分断

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
3.5mm x 3.5mm
材質:
AlN(窒化アルミニウム)
板厚:
0.4mm
 

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