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サンプル加工例

その他材質

【その他材質】分断/加工(直線)


サファイアの溝加工

加工法:
スクライブ(レーザー)
レーザー種類:
UVレーザー
材質:
サファイア
板厚:
0.3mm
 

窒化アルミの加工(直線)

加工法:
スクライブ(レーザー)
レーザー種類:
UVレーザー
材質:
窒化アルミ
板厚:
112μm
 

GaAs(ヒ化ガリウム)基板の直線加工

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
0.7mm x 0.75mm
材質:
ヒ化ガリウム
板厚:
0.1mm
 

InP(リン化インジウム)基板の直線加工

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
0.4mm x 0.4mm
材質:
リン化インジウム
板厚:
0.15mm
 

サファイアの直線加工

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
0.7mm x 0.7mm
材質:
サファイア
板厚:
0.12mm
 

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