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サンプル加工例

ガラス

【ガラス】分断/加工(直線)


小サイズのガラス分断

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
1mm x 1mm
材質:
ホウケイ酸ガラス
板厚:
0.7mm
 

シール上分断(液晶セル基板)

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
65mm x 120mm
材質:
アルカリガラス
板厚:
0.2mm+0.2mm

薄膜付きガラス基板の分断

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
5mm x 5mm
材質:
ホウケイ酸ガラス
板厚:
0.4mm
その他:
IR薄膜付き

Si+Glass貼り合わせ基板の分断

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
6.5mm x 5.5mm
材質:
シリコン+ガラス
板厚:
0.1mm + 0.4mm
その他:
ガラス面のみスクライブ

超薄板ガラスの分断加工(直線)

加工法:
スクライブ(メカニカル)
分断サイズ:
15mm幅
材質:
無アルカリガラス
板厚:
0.05mm

ガラスの分断加工(直線)

加工法:
スクライブ(レーザー)
レーザー種類:
CO2レーザー
材質:
無アルカリガラス
板厚:
0.7mm

ガラスの面取り加工(直線)

加工法:
面取り(レーザー)
レーザー種類:
2800nm
(エルビウムファイバーレーザー)
材質:
無アルカリガラス
板厚:
0.2mm

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