設備產品
PROCESSING EQUIPMENT
| 產品名稱及外觀 | 對應基板尺寸 | 對應基板厚度 | 加工速度 | 加工精度 |
|---|---|---|---|---|
| 精密自動上下切割機 可對應G8.5世代的母板，是MPX設備的進化版 ・因採用整面式皮帶，改善了舊MPX設備較容易發生的玻璃跨位移載或是同步偏差問題 ・若是搭配MDI製的高滲透刀輪(Penett)，還可省去玻璃裂片製程 ・MDI對應切割G8.5世代玻璃的設備中, 史上最小設備空間占比(跟原有相比:-30%) ・透過切割單位及給材單位的一體化，可避免對位偏差的問題 |
|||
| [MAGX-LD2500wCC] G8 2,200×2,500mm | 單板0.4～1.1mm貼合基板 （CF、TFT同厚度） | Max. 1,000mm/s | ±40μm | |
| 玻璃切割機 高精度的上下切割自動化設備 同時上下切割大型基板。 根據客戶的切割需求，提供最合適的切割方案。 |
|||
| [MPL2500] G8 Max. 2,200×2,500mm | [單板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 600mm/s | ±40μm | |
| 端子切割機 專為基板端子設計的切割設備 可將點燈檢查後的端子部分從CF面(端子+玻璃)或從TFT面(玻璃+端子)進行切割。 |
|||
| [MTC5732] Max. 750×1,300mm | [合板] 0.8mm～2.2mm （TFT厚度 0.4mm～1.1mm） | Max. 500mm/s | ±40μm | |
| 自動精密高精度切割機 切割精度高達±20μm！ 隨著智慧手機產品邊框縮小，對於切割精度的要求越來越高。 本系列透過架台、馬達、龍門等硬體方面的升級，再搭配高精度軟體，大幅提升切割精度。 |
|||
| [MSTH900] Max. 730×920mm | [單板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 500mm/s | ±20μm | |
| 多刀頭切割機 ・對於小尺寸產品的量產, 多刀頭型設備是經濟又實惠的理想選擇。 ・透過自動演算，以最少時間來驅動每個刀頭，並可任意設定各個刀頭的切割條件來對應各種加工需求。 ・為實現多樣化的應用，可根據刀頭的安裝數量來提供切割之解決方案。 |
|||
| [MM500] Max. 500mm×500mm [MM700] Max. 560mm×680mm [MM900] Max. 730mm×920mm | [單板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 500mm/s | ±40μm | |
| 玻璃裂片機 將刀輪切割後產生的垂直裂痕完全滲透的垂直裂片機 是能讓斷面品質和強度提高的一大武器. 透過Tableθ旋轉和自動校正功能, 達到平穩且高精度的X / Y裂片效果 裂片機構和攝影部位是由不同的龍門(梁柱)組成的堅固結構。 根據搭載的刀頭數量來提供切割之解決方案。 |
|||
| [MB500] Max. 500mm×500mm [MB700] Max. 560mm×680mm [MB900] Max. 730mm×920mm | [單板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | - | - | |
| 自動異型多刀頭型切割機 世界上第一台多刀頭異形切割機。 ・採用多刀頭切割縮短Tact time。 ・此為MP系列異形切割機的多刀頭設備。 根據搭載的刀頭數量來提供切割之解決方案。 |
|||
| [MMP500] Max. 500mm×500mm [MMP700] Max. 560mm×680mm [MMP900] Max. 730mm×920mm | [單板] 0.4mm～1.1mm [合板] 0.8mm～2.2mm | Max. 500mm/s | [直線] ±40μm [曲線] ±100μm （R4以上） |
|
| 開孔・異型加工設備 以多樣功能選擇提供最佳的雷射加工解決方案。 實現玻璃, 樹脂和復合材料等的雷射加工。 利用多樣的雷射發震器和獨家設計的光學系統, 可對應細微加工、異形加工、圖案劃線(Patterning)等各種加工. ・高速・高精度加工 藉由搭載新開發的高速同步控制系統, 實現高產能和高精度加工. ・低成本 透過多樣化的加工發震器, 達到期望效能, 也可透過僅選擇所需功能來達到降低成本的效果 |
|||
| 300×300mm | - | [軸速] XY軸1000 mm/s | [軸構造] 刀頭X、TableY、刀頭Z（＋Galbano 2軸） [重複位置精度] ＜1μm |
|
| 簡易機械劃線設備 作為研發用的最佳入門款 搭載和量產機台相同機構的劃線刀頭, 可進行高品質的圖案劃線(Patterning)。 根據客戶要求可進行客製化。 ≪客製化範圍≫ ・基板尺寸 ・基板是否有吸著固定 ・劃線工具的加壓方法 ・是否搭載定位功能 ・其他要求 |
|||
| - | - | - | - | |
關於上述產品及服務的諮詢
請使用以下連結中的「諮詢表單」來提交您的諮詢。