三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。

これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。
このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。

■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等）
■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工
■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工

是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。

● お問い合わせ先 ●
三星ダイヤモンド工業株式会社
EC事業部　営業グループ
〒566-0034　大阪府摂津市香露園32-12
TEL:072-648-5013　FAX:072-648-5206