製品情報

[装置製品]

加工装置事業　半導体市場

創業以来の MDI 独自技術のSnB（スクライブ & ブレーク）工法を最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用しました。
これにより従来工法における多くの課題を解決し高生産性､高精度､低コストで環境にやさしい半導体デバイス製造が実現できます。

加工装置事業　FPD＆ガラス市場

あらゆるサイズ・厚さ・強度のFPD(フラットパネルディスプレイ)用パネルやガラスを切断/割断します。最新の素材を美しく加工することにこだわり、それに最適なプロセスをツールと装置で実現します。長年の知見と経験、高い技術で、世界のFPD 産業を支えます。

加工装置事業　電子部品市場

ガラスで培った実績と高い技術力を、さらに多様な素材のドライ加工に展開しています。サファイアやセラミックスなどの硬脆性材料基板の切断/割断加工、さらには多層構造を持つ基板の切断/割断加工にも最適なプロセスと装置をご提案します。高速加工、高精度加工、ドライ加工などで、お客様の生産性向上も実現します。

加工装置事業　太陽電池市場

CIGS系ソーラーパネルの製造工程におけるワンストップソリューションをご提供します。パターニングから穴あけ加工、マーキングなどすべての工程に対応します。高速加工、長寿命ツール提供、高精度加工によるデッドエリアの減少など、お客様の生産性向上も実現します。ガラス加工で培った実績と高い技術力で、太陽電池加工の新たな可能性を拡げます。

[ツール製品]

ツール事業

あらゆる材料にあわせて、美しい切れ味と効率を生み出すツールを提供します。素材は製造プロセスの熱処理などの影響によって、切断/分断条件が著しく変化します。このような性質を十分に把握した上で、最適のツールをご提供します。国内自社工場で開発から生産までを行っています。最高品質のツールを安定的にご提供できるのは、国内自社工場の強みです。